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wire bond wire (292)  Produttore online

Buon prezzo High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics in linea Video

High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

Rivestimento: Oro

Forza di legame: Alto

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99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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filo d'argento ultra fine con placcaggio d'oro.

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Oro

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Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Oro

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Fornitore di fili d'argento placcati in oro di precisione | Filo di legame ultrafine per microelettronica

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Oro

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Cavo di berilio formabile ad alte prestazioni per il controllo del circuito di trasmissione del segnale

Trattamento superficiale: Brillante, ossidato, rivestito di stagno

Applicazione: Sorgenti, connettori, interruttori, contatti elettrici

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Filato di tungsteno ultra sottile per ridurre le perdite e massimizzare l'efficienza del materiale

Resistenza: 00,02 Ω/m

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

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1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

Rivestimento: Oro

Forza di legame: Alto

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Produttore di filo di legame in argento placcato oro 15µm 18µm 20µm 25µm filo ultra sottile

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Oro

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Buon prezzo Cavo di rame placcato in oro di alta purezza con elevato carico di rottura per componente elettronico in linea Video

Cavo di rame placcato in oro di alta purezza con elevato carico di rottura per componente elettronico

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

Finitura superficiale: Listo.

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Filo di rame placcato oro a struttura stabile

allungamento: 30%

Materiale: Rame

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Buon prezzo Fornitore di fili di rame di berilio di piccole dimensioni per la trasmissione del segnale e il controllo del circuito in linea Video

Fornitore di fili di rame di berilio di piccole dimensioni per la trasmissione del segnale e il controllo del circuito

Trattamento termico: 3 ore 315C-330C

Punto di fusione: 870-980°C

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Buon prezzo Filo di molibdeno ultra fine placcato oro | Filo di bonding ad alta purezza per elettronica e semiconduttori in linea Video

Filo di molibdeno ultra fine placcato oro | Filo di bonding ad alta purezza per elettronica e semiconduttori

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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