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wire bond wire (160)  Produttore online

Buon prezzo Filo di collegamento in rame rivestito di palladio da 0,015 mm Cavo per imballaggio IC CSP avanzato antiossidante online

Filo di collegamento in rame rivestito di palladio da 0,015 mm Cavo per imballaggio IC CSP avanzato antiossidante

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Au, Palladio

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Buon prezzo Strato elettricamente conduttivo resistente alla corrosione su fili fini di filo di molibdeno placcato oro per antenne online Video

Strato elettricamente conduttivo resistente alla corrosione su fili fini di filo di molibdeno placcato oro per antenne

Cloruro di sodio: D'oro

Purezza: 99.99%

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Buon prezzo 0.01mm Palladio rivestito di rame filo di legame Alta resistenza Purezza 99,99% Finitura superficiale Brillante online

0.01mm Palladio rivestito di rame filo di legame Alta resistenza Purezza 99,99% Finitura superficiale Brillante

Flexibility: Good

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Hot Sale Best Quality 99.99% Gold Wire For Electronics and Semiconductors

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Filo di legatura in oro per applicazioni a semiconduttore

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Bobina da 1000m, 18 micron (0,7 mil) di diametro, filo AuPdCu per bonding di dispositivi automotive

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Au, Palladio

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Cavi di legatura in lega di acciaio per dispositivi semiconduttori

Tipo di prodotto: Filo di legame

Materiale: Ag

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Buon prezzo 990,99% filo di legame BeCu puro da 0,01-0,4 mm per imballaggi per semiconduttori online

990,99% filo di legame BeCu puro da 0,01-0,4 mm per imballaggi per semiconduttori

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Buon prezzo High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics online Video

High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

Rivestimento: Oro

Forza di legame: Alto

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Buon prezzo 99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire online Video

99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Buon prezzo Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research online Video

Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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filo d'argento ultra fine con placcaggio d'oro.

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Oro

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Buon prezzo 0.03mm Filo di Rame Rivestito in Palladio ad Alta Tenacità per Diodi di Potenza, Semiconduttori, Fili di Interconnessione per Bonding online

0.03mm Filo di Rame Rivestito in Palladio ad Alta Tenacità per Diodi di Potenza, Semiconduttori, Fili di Interconnessione per Bonding

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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Buon prezzo Larghe finestre di processo 0,03 mm Pd filo di rame rivestito BGA semiconduttore di prova filo di legame presa online

Larghe finestre di processo 0,03 mm Pd filo di rame rivestito BGA semiconduttore di prova filo di legame presa

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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Buon prezzo Filo di rame placcato palladio ad alto carico di corrente da 0,05 mm per cablaggio di semiconduttori per inverter a nuova energia online

Filo di rame placcato palladio ad alto carico di corrente da 0,05 mm per cablaggio di semiconduttori per inverter a nuova energia

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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