wire bond wire (292) Produttore online
Tipo di prodotto: Filo di legame
Spessore del rivestimento: 0,0003 mm
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Application: Semiconductor Packaging, Microelectronics, Medical Devices
Package: Spool, Reel, Coil
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Tipo di prodotto: Filo di legame
Spessore del rivestimento: 0,0003 mm
Applicazione: Legame filo
Pacchetto: Bobina
Resistenza: Corrosione
Conduttività termica: 401 W/mK
Imballaggi particolari: VACUO + CARTON
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Imballaggi particolari: VACUO + CARTON
Tempi di consegna: 5-10 giorni lavorativi
Imballaggi particolari: VACUO + CARTON
Tempi di consegna: 5-10 giorni lavorativi
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