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wire bond wire (160)  Produttore online

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Fino 9999% filo/filo in oro in alluminio su una bobina

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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15 μm di diametro In oro Placcato Argento filo bobinato filo ultra fine per RF ad alta frequenza e applicazioni di integrità del segnale

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Oro

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Fornitore di fili d'argento placcati in oro di precisione | Filo di legame ultrafine per microelettronica

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Oro

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0.02mm Anti-corrosione per moduli di semiconduttori industriali

Tipo di prodotto: Filo di legame

Materiale: Ag

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Cavo di berilio formabile ad alte prestazioni per il controllo del circuito di trasmissione del segnale

Trattamento superficiale: Brillante, ossidato, rivestito di stagno

Applicazione: Sorgenti, connettori, interruttori, contatti elettrici

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Filato di tungsteno ultra sottile per ridurre le perdite e massimizzare l'efficienza del materiale

Resistenza: 00,02 Ω/m

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

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1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

Rivestimento: Oro

Forza di legame: Alto

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Produttore di filo di legame in argento placcato oro 15µm 18µm 20µm 25µm filo ultra sottile

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Oro

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Interconnessione a microchip MEMS con filo di incollaggio argento placcato in oro ultrafine

Rivestimento: Oro

Forza di legame: Alto

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Cavo di rame placcato in oro di alta purezza con elevato carico di rottura per componente elettronico

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

Finitura superficiale: Listo.

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Filo di rame placcato oro a struttura stabile

allungamento: 30%

Materiale: Rame

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Fornitore di fili di rame di berilio di piccole dimensioni per la trasmissione del segnale e il controllo del circuito

Trattamento termico: 3 ore 315C-330C

Punto di fusione: 870-980°C

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Buon prezzo Filo di molibdeno ultra fine placcato oro | Filo di bonding ad alta purezza per elettronica e semiconduttori online Video

Filo di molibdeno ultra fine placcato oro | Filo di bonding ad alta purezza per elettronica e semiconduttori

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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0.2mm High Purity Gold Plated Silver Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for -40°C to 200°C Applications

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Buon prezzo Filtro di legame di tungsteno placcato in oro ad alta resistenza OEM e fornitori in blocco online Video

Filtro di legame di tungsteno placcato in oro ad alta resistenza OEM e fornitori in blocco

Tipo di prodotto: Filo di legame

Spessore del rivestimento: 0,0003 mm

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In magazzino 0.015mm Ultra sottile filo di rame di palladio ad alta resistenza di trazione Mini LED COB Bonding Materia prima

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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