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wire bond wire (238)  Produttore online

Buon prezzo 0.01mm-0.5mm 6N fili di legame in alluminio di alta purezza per imballaggi di semiconduttori di potenza in linea Video

0.01mm-0.5mm 6N fili di legame in alluminio di alta purezza per imballaggi di semiconduttori di potenza

Diametro: 00,01 mm - 0,5 mm

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Buon prezzo Cavo di legame in alluminio ultra puro con alta conducibilità in linea Video

Cavo di legame in alluminio ultra puro con alta conducibilità

Diametro: 00,001 mm - 0,05 mm

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Buon prezzo Filato di incollaggio d'argento con trattamento del materiale composito per prestazioni nei sistemi di server in linea Video

Filato di incollaggio d'argento con trattamento del materiale composito per prestazioni nei sistemi di server

Diametro: 18 (((0,7 mil)

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Buon prezzo Fio ultrafine di diametro 0,01 mm Fio di legame in oro per imballaggi per semiconduttori in linea Video

Fio ultrafine di diametro 0,01 mm Fio di legame in oro per imballaggi per semiconduttori

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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Buon prezzo Fio di legame in oro ultra fine con diametro di 0,01 mm Ottimale per assemblaggi elettronici delicati in linea Video
Buon prezzo Filtro di legame in oro di qualità superiore per applicazioni avanzate di legame elettronico in linea Video

Filtro di legame in oro di qualità superiore per applicazioni avanzate di legame elettronico

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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Buon prezzo Filato di legame d'argento personalizzato con trattamento del materiale composito per l'imballaggio IC in linea Video

Filato di legame d'argento personalizzato con trattamento del materiale composito per l'imballaggio IC

Carico di rottura BL(gf): > 4

Elongamento EL ((%): 3-20

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Buon prezzo Cavo di legame in alluminio per semiconduttori di potenza nelle apparecchiature di calcolo automobilistiche in linea Video

Cavo di legame in alluminio per semiconduttori di potenza nelle apparecchiature di calcolo automobilistiche

Diametro: 00,01 mm - 0,5 mm

Elongamento EL ((%): 3-20

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Buon prezzo 00,7 milligrammi di filo di legatura in lega d'argento Industria di alta tecnologia Imballaggio di semiconduttori in linea Video

00,7 milligrammi di filo di legatura in lega d'argento Industria di alta tecnologia Imballaggio di semiconduttori

Diametro: 18 (((0,7 mil)

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Buon prezzo 20um Gold Bonding Wire for High Electrical Performance and Low Loop in Semiconductor Packaging in linea Video

20um Gold Bonding Wire for High Electrical Performance and Low Loop in Semiconductor Packaging

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Buon prezzo 0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications in linea Video

0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Buon prezzo Affidabilità di legame estrema 0.01mm Ultra Fine Gold Bonding Wire per varie applicazioni in linea Video

Affidabilità di legame estrema 0.01mm Ultra Fine Gold Bonding Wire per varie applicazioni

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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Buon prezzo Legatura superiore di fili di al per legatura di precisione nell'industria dei semiconduttori di potenza microelettronica in linea Video

Legatura superiore di fili di al per legatura di precisione nell'industria dei semiconduttori di potenza microelettronica

Diametro: 00,001 mm - 0,05 mm

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Buon prezzo Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity  in linea Video

Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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