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Filato di incollaggio d'argento con trattamento del materiale composito per prestazioni nei sistemi di server

Diametro: 18 (((0,7 mil)

Carico di rottura BL(gf): > 4

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6N filo di legame in alluminio ad alta purezza per imballaggi di semiconduttori di potenza

Diametro: 00,001 mm - 0,05 mm

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Cavo di legame d'argento con elevato allungamento del carico di rottura per connessioni elettriche stabili

Diametro: 18 (((0,7 mil)

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Materiale composito trattato filo di legame in lega d'argento per imballaggi ICLED

Diametro: 18 (((0,7 mil)

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Cavo di legame in alluminio per semiconduttori di potenza nelle apparecchiature di calcolo automobilistiche

Diametro: 00,01 mm - 0,5 mm

Elongamento EL ((%): 3-20

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Elettrotecnica filo di legame in alluminio di alta purezza per apparecchiature di calcolo automobilistiche

Diametro: 00,001 mm - 0,05 mm

Carico di rottura BL(gf): > 4

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0.01mm-0.5mm 6N fili di legame in alluminio di alta purezza per imballaggi di semiconduttori di potenza

Diametro: 00,01 mm - 0,5 mm

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Materiale di alta purezza con elementi di traccia essenziale

Diameter: 0.001-0.02 inches

Breaking Load BL(gf): >4

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Fio di legame ossidato opaco brillante legato all'alluminio da 0,01 mm a 0,5 mm Dispositivi medici

Diametro: 00,01 mm - 0,5 mm

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Semiconduttore elettronica filo di legame in lega di alluminio 6N di alta purezza 0,001 mm-0,05 mm

Diameter: 0.001mm - 0.05mm

Breaking Load BL(gf): >4

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6N fili di legame in lega di alluminio di alta purezza per imballaggi di semiconduttori di potenza

Diametro: 00,001 mm - 0,05 mm

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Buona affidabilità ad alte temperature filo ultrafine di 0,01 mm filo di legame cu per apparecchiature elettroniche

Metodo legante: Ultrasuoni, termocompressione, termo-sonici

Diametro: 00,01 mm - 0,4 mm

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Precisione progettata 15 μm Pd Cu Bonding Wire Compatibilità ultra fine pitch per la produzione sostenibile di semiconduttori

L'allungamento: 10%

Colore: Argioli

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Filato di rame rivestito di palladio ad alta resistenza per applicazioni di legame dei semiconduttori

Diametro: 0,1 mm

Metri di lunghezza: 500/1000

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Cavo di legame in rame rivestito di palladio ad alta resistenza alla trazione per semiconduttori

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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Filtro di legame in alluminio a laser ad ultrasuoni con trattamento di materiali compositi

Diametro: 00,01 mm - 0,5 mm

Carico di rottura BL(gf): > 4

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99.999% Purezza 0,01 mm di diametro filo di legame in oro ultra fine per applicazioni automobilistiche e aerospaziali

filo di legame in oro ultra fine di diametro di 0,01 mm guida l'innovazione nell'elettronica a microscala

Fio di legame in oro ultra fine con diametro di 0,01 mm Ottimale per assemblaggi elettronici delicati

Filtro di rame rivestito in Pd ultra fine con rivestimento blu brillante di alta resistenza 0,01 mm Filtro di legame per semiconduttori e assemblaggio di dispositivi 5G

Filato di incollaggio d'argento con trattamento del materiale composito per prestazioni nei sistemi di server

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