wire bond wire (239) Produttore online
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Flexibility: Good
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Diametro: 18 (((0,7 mil)
Carico di rottura BL(gf): > 4
Densità: 80,96 g/cm3
Forza del legame: Altezza
Forza del legame: alto
L'allungamento: 1% - 50%
Densità: 80,96 g/cm3
Forza del legame: alto
Densità: 190,34 g/cm3
Purezza: 99.99%
Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale
Rivestimento: Palladio
Metodo di legame: Ultrasuoni, termocompressione, termo-sonici
Diametro: 00,01 mm - 0,4 mm
Diametro: 00,001 mm - 0,05 mm
Carico di rottura BL(gf): > 4
Diametro: 00,001 mm - 0,05 mm
Carico di rottura BL(gf): > 4
Diameter: 0.001-0.02 inches
Breaking Load BL(gf): >4
Diameter: 0.001mm - 0.05mm
Breaking Load BL(gf): >4
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