wire bond wire (292) Produttore online
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Tipo di prodotto: Filo di legame
Spessore del rivestimento: 0,0003 mm
Flexibility: Good
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Tipo di prodotto: Filo di legame
Rivestimento: Au, Palladio
Tipo di prodotto: Filo di legame
Materiale: Ag
Cloruro di sodio: D'oro
Purezza: 99.99%
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
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