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wire bond wire (160)  Produttore online

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30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Prodotti di fabbrica 0.01 mm filo Ag puro filo domestico IC semiconduttore filo di legame

Tipo di prodotto: Filo di legame

Materiale: Ag

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Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

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Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

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Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

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Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

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Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

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Tipo di prodotto: Filo di legame

Materiale: Ag

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Tipo di prodotto: Filo di legame

Materiale: Ag

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Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Tipo di prodotto: Filo di legame

Materiale: Ag

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Tipo di prodotto: Filo di legame

Materiale: Ag

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0.02mm Filato di legame in rame rivestito di palladio Alta affidabilità ECU automobilistico Filato di legame in chip

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Tipo di prodotto: Filo di legame

Spessore del rivestimento: 0,0003 mm

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Long Life Life 0,02 mm Argento filo di legame industriali parti di semiconduttori ad alta potenza

Tipo di prodotto: Filo di legame

Materiale: Ag

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