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wire bond wire (292)  Produttore online

Buon prezzo 30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità in linea Video

30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Buon prezzo High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish in linea Video

High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Buon prezzo Filo di saldatura in oro da 20um per alte prestazioni elettriche e basso loop nell'incapsulamento dei semiconduttori in linea Video

Filo di saldatura in oro da 20um per alte prestazioni elettriche e basso loop nell'incapsulamento dei semiconduttori

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Buon prezzo Buon filo di legame in lega Au Gold e Ag Arc Share per l'imballaggio di circuiti integrati TR in linea Video

Buon filo di legame in lega Au Gold e Ag Arc Share per l'imballaggio di circuiti integrati TR

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Buon prezzo 0.025 mm di diametro filo di legame in oro per imballaggi per semiconduttori e applicazioni microelettroniche in linea Video

0.025 mm di diametro filo di legame in oro per imballaggi per semiconduttori e applicazioni microelettroniche

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Buon prezzo Stabilità della conducibilità 18 μm (0,7 mil) in linea Video

Stabilità della conducibilità 18 μm (0,7 mil)

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Buon prezzo 24K filo di legame in oro di 1 mm di diametro per microelettronica con 4N 99,99% di purezza in linea Video

24K filo di legame in oro di 1 mm di diametro per microelettronica con 4N 99,99% di purezza

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Buon prezzo 9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire in linea Video

9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Buon prezzo Filtro di legame di tungsteno placcato in oro ad alta resistenza OEM e fornitori in blocco in linea Video

Filtro di legame di tungsteno placcato in oro ad alta resistenza OEM e fornitori in blocco

Tipo di prodotto: Filo di legame

Spessore del rivestimento: 0,0003 mm

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0.01mm Palladio rivestito di rame filo di legame Alta resistenza Purezza 99,99% Finitura superficiale Brillante

Flexibility: Good

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Buon prezzo Hot Sale Best Quality 99.99% Gold Wire For Electronics and Semiconductors in linea Video

Hot Sale Best Quality 99.99% Gold Wire For Electronics and Semiconductors

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Buon prezzo Filo di legatura in oro per applicazioni a semiconduttore in linea Video

Filo di legatura in oro per applicazioni a semiconduttore

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Bobina da 1000m, 18 micron (0,7 mil) di diametro, filo AuPdCu per bonding di dispositivi automotive

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Au, Palladio

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Buon prezzo Cavi di legatura in lega di acciaio per dispositivi semiconduttori in linea Video

Cavi di legatura in lega di acciaio per dispositivi semiconduttori

Tipo di prodotto: Filo di legame

Materiale: Ag

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990,99% filo di legame BeCu puro da 0,01-0,4 mm per imballaggi per semiconduttori

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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