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990,99% filo di legame BeCu puro da 0,01-0,4 mm per imballaggi per semiconduttori

990,99% filo di legame BeCu puro da 0,01-0,4 mm per imballaggi per semiconduttori

Filtro di incollaggio per imballaggi di semiconduttori

990

99% di filo di legatura al beccu puro

Place of Origin:

CHINA

Marca:

WINNER

Certificazione:

ISO9100

Model Number:

BC001

Contattici
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Dettagli del prodotto
Purity:
99.99%
Bonding Method:
Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Product Type:
Bonding Wire
Diameter:
0.01-0.4mm
Length Meters:
500/1000
Thermal Conductivity:
318 W/mK
Application:
Semiconductor Packaging
Package:
Spool, Reel, Coil
Flexibility:
High
Package Weight:
2.2 pounds
Electrical Conductivity:
45.5 MS/m
Tensile Strength:
100 ksi
Melting Point:
1064°C
Density:
8.96 g/cm3
Diametro del filo:
0,001 pollici
Spessore del rivestimento:
0,001 mm
Materiale:
Rame
rivestimento:
oro
Resistenza alla corrosione:
Alto
Purezza:
99,999%
Metodo di legame:
Ultrasonico
intervallo di temperatura:
-40 ° C a 200 ° C.
Finitura superficiale:
Luminoso
Conduttività:
98%
Dimensione del pacchetto:
100 metri
Forza di legame:
Alto
Pacchetto:
Bobina
rivestimento:
Berullium
Evidenziare:

Filtro di incollaggio per imballaggi di semiconduttori

,

990

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99% di filo di legatura al beccu puro

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
1pc
Prezzo
999
Packaging Details
Roll, Neutrial Packing or with OEM LOGO
Tempi di consegna
5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento
L/C, Western Union, T/T Abilità di approvvigionamento
Capacità di alimentazione
100000 rotoli al mese
Descrizione di prodotto

Descrizione del prodotto

Il nostroFilati di rame (BeCu) rivestiti di berillio ultrafineè progettato per applicazioni che richiedonoeccezionale conduttività elettrica, prestazioni termiche superiori e elevata resistenza meccanicain una forma compatta.
con diametro inferiore o uguale a0.015 mm, questo filo combina iltenore di berillio di ramecon i benefici protettivi dei rivestimenti superficiali avanzati, garantendo stabilità a lungo termine e resistenza all'ossidazione, alla corrosione e all'usura.

Prodotto sotto rigoroso controllo di qualità in unImpianto certificato ISO, questo filo è ampiamente utilizzato inelettronica di precisione, connettori ad alta frequenza, aerospaziale, dispositivi medici e contatti a molla in miniaturaLa sua eccellente resistenza alla stanchezza e la sua elevata resistenza la rendono ideale per ambienti impegnativi in cui le prestazioni costanti sono fondamentali.


Caratteristiche e vantaggi principali

Intervallo di diametro ultrafine:0.015mm ∙ 0,2mm per applicazioni su micro-scala

Conducibilità elettrica eccezionale:L'alloggio ricco di rame garantisce una trasmissione del segnale rapida e stabile

Performance termica eccellente:Dissipazione termica efficace per applicazioni a carico elevato

Alta resistenza meccanica:Il nucleo di rame di berilio offre una durata ed elasticità superiori

Rivestimento protettivo:Migliora la resistenza alla corrosione e prolunga la durata di vita

Specifiche personalizzabili:Diametro, materiale di rivestimento e dimensione della bobina personalizzata alle vostre esigenze


Applicazioni

Connettori ad alta frequenza e cavi coassiali

Sonde di prova per semiconduttori e molle di contatto

Strumenti e sensori elettrici di precisione

Elettronica aerospaziale e della difesa

Fabbricazione a partire da materiali di cui al capitolo 85


Specifiche tecniche

Materiale:Leghe di rame di berilio ad alta resistenza con rivestimento protettivo (Ni, Pd, Au, ecc.)

Purezza:Cu ≥ 99%

Intervallo di diametro:0.015mm ∙ 0,2mm (disponibili dimensioni personalizzate)

Resistenza alla trazione:≥ 1000 MPa (variano a seconda delle dimensioni)

Lungozza:≥ 2%

Spessore del rivestimento superficiale:Secondo le esigenze del cliente

Imballaggio:Rotoli di classe cleanroom, con imballaggio sigillato a prova di umidità


990,99% filo di legame BeCu puro da 0,01-0,4 mm per imballaggi per semiconduttori 0


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