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Casa > prodotti > Filtro di legame >
30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità

30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità

filo di legatura in oro da 30 µm

filo di legatura per semiconduttori ad alta affidabilità

filo per legatura di fili a passo fine

Luogo di origine:

Cina

Marca:

WINNER

Certificazione:

ISO9100

Numero di modello:

MW001

Contattici
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30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità
30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità 30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità 30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità 30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità
Dettagli del prodotto
Applicazione:
Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto:
Bobina
Resistenza alla corrosione:
Alto
Materiale:
Oro
Metri di lunghezza:
500/1000
Tipo di prodotto:
Filo di legame
Rivestimento:
Oro
Metodo di legame:
Ultrasonico
Intervallo di temperatura:
-40 ° C a 200 ° C.
Finitura superficiale:
Luminoso
Conduttività:
98%
Evidenziare:

filo di legatura in oro da 30 µm

,

filo di legatura per semiconduttori ad alta affidabilità

,

filo per legatura di fili a passo fine

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
1 pz
Prezzo
999
Imballaggi particolari
Rotolare, imballaggio neutrico o con logo OEM
Tempi di consegna
5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento
L/C, Western Union, T/T
Capacità di alimentazione
100000 rotoli al mese
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Contattici
Contatto ora
Descrizione di prodotto
30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità 0
filo d'oro da 30µm (1,2mil) è ampiamente utilizzato nei componenti aerospaziali che richiedono un maggiore carico di corrente, una maggiore resistenza meccanica e una migliore resistenza alle vibrazioni. Questo articolo si concentra sulla stabilità della conduttività del filo di legame in oro da 18µm (0,7mil), sui suoi vantaggi e sulle applicazioni tipiche in ambito aerospaziale, per ingegneri, acquirenti e team di ricerca e sviluppo alla ricerca di soluzioni di legame ad alta affidabilità.
Caratteristiche
  • Progettato specificamente per il wire bonding
  • lega Au100
  • punto di fusione di 1.064°C (1.947°F)
  • Senza piombo, conforme a RoHS 3 e conforme a REACH
  • lunghezza di 100m (328 piedi)
  • durata a magazzino >12 mesi
  • purezza 4N (>99,99%)
  • peso del filo 950mg
30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità 1 30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità 2 30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità 3 30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità 4
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