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Buon filo di legame in lega Au Gold e Ag Arc Share per l'imballaggio di circuiti integrati TR

Buon filo di legame in lega Au Gold e Ag Arc Share per l'imballaggio di circuiti integrati TR

filo di legame in lega d'oro

Cavi di legatura in lega d'argento

filo di legame per l'imballaggio di circuiti integrati

Luogo di origine:

Cina

Marca:

WINNER

Certificazione:

ISO9100

Numero di modello:

MW001

Contattici
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Dettagli del prodotto
Applicazione:
Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto:
Bobina
Resistenza alla corrosione:
Alto
Materiale:
Oro
Metri di lunghezza:
500/1000
Tipo di prodotto:
Filo di legame
Rivestimento:
Oro
Metodo di legame:
Ultrasonico
Intervallo di temperatura:
-40 ° C a 200 ° C.
Finitura superficiale:
Luminoso
Conduttività:
98%
Evidenziare:

filo di legame in lega d'oro

,

Cavi di legatura in lega d'argento

,

filo di legame per l'imballaggio di circuiti integrati

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
1 pezzo
Prezzo
999
Imballaggi particolari
Rotolare, imballaggio neutrico o con logo OEM
Tempi di consegna
5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento
L/C, Western Union, T/T
Capacità di alimentazione
100000 rotoli al mese
Descrizione di prodotto
Cavo di legame in oro Au99.99% - 100 m per bobina (0,025 mm di diametro)
Filato d'oro fine di alta purezza al 99,99% (4N) per ricerche scientifiche, applicazioni mediche, aerospaziali ed elettriche.Offre eccellenti proprietà elettriche e bassa reattività per la stabilità in ambienti difficili.
Materiale D'oro
Diametro 0.0125- 0.05, ecc. mm
Modulo Acciaio
Purezza ≥ 99,99%
Il filo d'oro offre un'eccezionale conduttività elettrica e durabilità, rendendolo ideale per applicazioni di precisione che richiedono stabilità in condizioni difficili.con una lunghezza massima non superiore a 50 mm,.
Applicazioni mediche
  • Apparecchiature per l'elettrochirurgia
  • Cavi guida e stent
  • Dispositivi di supporto vitale
  • Marcatori medici per i raggi X (fornisce radiopacità)
  • Terapie CV
  • Dispositivi di diagnostica in vitro
Applicazioni aerospaziali
  • Potenziometri a corda
  • Strumentazione aerospaziale (avionica)
  • Apparecchiature di radiocomunicazione
  • Sensori di regolazione della temperatura
Applicazioni elettriche
  • Dispositivi per l'immagine e televisori
  • Smartphone e computer
  • Tecnologia LED
  • Apparecchi ortodontici
  • Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528
  • Connessioni di schede madri e montaggio di microprocessori
Immagini del prodotto
Buon filo di legame in lega Au Gold e Ag Arc Share per l'imballaggio di circuiti integrati TR 0
Buon filo di legame in lega Au Gold e Ag Arc Share per l'imballaggio di circuiti integrati TR 1
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