wire bond wire (292) Produttore online
Diametro: 18 (((0,7 mil)
Carico di rottura BL(gf): > 4
Diametro: 18 (((0,7 mil)
Carico di rottura BL(gf): > 4
Diametro: 18 (((0,7 mil)
Carico di rottura BL(gf): > 4
Diametro: 23 (((0,9 mil)
Carico di rottura BL(gf): > 4
Pacchetto: Bobina
Finitura superficiale: Luminoso
Pacchetto: Bobina
Finitura superficiale: Luminoso
Diametro: 18 (((0,7 mil)
Carico di rottura BL(gf): > 4
Diametro: 18 (((0,7 mil)
Carico di rottura BL(gf): > 4
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Pacchetto: Bobina
Finitura superficiale: Luminoso
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Tipo di prodotto: Filo di legame
Rivestimento: Au, Palladio
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Pacchetto: Bobina
Finitura superficiale: Luminoso
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