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Cina Semiconduttore Filato di rame rivestito di palladio per legatura

Cina Semiconduttore Filato di rame rivestito di palladio per legatura

Filo di legame in rame rivestito di palladio

filo di rame per semiconduttori

filo di rame al palladio per semiconduttori

Luogo di origine:

Cina

Marca:

WINNER

Certificazione:

ISO9100

Numero di modello:

PW-12

Contattici
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Dettagli del prodotto
Pacchetto:
Bobina
Finitura superficiale:
Luminoso
Resistenza alla corrosione:
Alto
Disponibilità:
Dimensioni personalizzate disponibili
materiale:
Rame
Tipo di prodotto:
Filo di legame
Rivestimento:
Palladio
Metri di lunghezza:
500/1000
Intervallo di temperatura:
-40 ° C a 200 ° C.
Conduttività:
98%
Dimensioni del pacchetto:
100 metri
Forza di legame:
Alto
Evidenziare:

Filo di legame in rame rivestito di palladio

,

filo di rame per semiconduttori

,

filo di rame al palladio per semiconduttori

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
1 pz
Prezzo
999
Imballaggi particolari
Rotolare, imballaggio neutrico o con logo OEM
Tempi di consegna
5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento
L/C, Western Union, T/T Abilità di approvvigionamento
Capacità di alimentazione
100000 rotoli al mese
Descrizione di prodotto
Filo di rame rivestito di palladio

Filo di rame rivestito di palladio (Filo Cu-Pd)è un materiale conduttore composito in cui uno strato uniforme ultra-sottile di palladio viene placcato sulla superficie di filo di rame ad alta purezza. È ampiamente utilizzato nell'imballaggio dei semiconduttori, nei dispositivi di potenza e nelle applicazioni elettroniche ad alta affidabilità.

Il suo vantaggio principale risiede nella combinazione dell'elevata conducibilità elettrica e dell'efficienza dei costi del rame con l'eccellente resistenza all'ossidazione e alla corrosione fornita dal rivestimento di palladio.

Vantaggi Chiave
  • Prestazioni e stabilità di bonding migliorate
  • Controllo superiore dell'ossidazione sulla superficie del rame
  • Affidabilità estesa HAST (Highly Accelerated Stress Test)
  • Protezione dalla corrosione contro l'attacco di alogenuri dai composti di stampaggio
  • Finestra di parametri di bonding più ampia
Benefici Prestazionali
  • Elevata affidabilità di bonding ottenuta grazie alla distribuzione stabile del palladio sullo strato superficiale FAB
  • Bondabilità a punto alta e stabile
  • Ampia finestra di bonding
Informazioni sull'azienda 

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