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Casa > prodotti > Filati di rame rivestiti di palladio >
Fio di rame rivestito con palladio 15um per imballaggi a chip e interconnessioni ad alta densità

Fio di rame rivestito con palladio 15um per imballaggi a chip e interconnessioni ad alta densità

Filo di rame rivestito di palladio da 15um

filo di rame di palladio ultrafine

confezionamento in chip

Luogo di origine:

Cina

Marca:

WINNER

Certificazione:

ISO9100

Numero di modello:

PW-12

Contattici
Richieda una citazione
Fio di rame rivestito con palladio 15um per imballaggi a chip e interconnessioni ad alta densità Fio di rame rivestito con palladio 15um per imballaggi a chip e interconnessioni ad alta densità Fio di rame rivestito con palladio 15um per imballaggi a chip e interconnessioni ad alta densità Fio di rame rivestito con palladio 15um per imballaggi a chip e interconnessioni ad alta densità Fio di rame rivestito con palladio 15um per imballaggi a chip e interconnessioni ad alta densità
Dettagli del prodotto
Spessore del rivestimento:
5 micron
Intervallo di temperatura:
Da -40°C a 150°C
Disponibilità:
Dimensioni personalizzate disponibili
Conduttività:
98%
Conduttività elettrica:
Eccellente
Standard di conformità:
RoHS, RAGGIUNGERE
Colore:
Argento
Resistenza alla trazione:
Alto
Purezza:
990,9% di rame
Finitura superficiale:
Strato di palladio liscio e lucido
Dimensioni del pacchetto:
100 metri
Resistenza alla trazione:
Alto
Intervallo di temperatura operativa:
Da -40°C a 150°C
Materiale di rivestimento:
Palladio
Finitura superficiale:
Strato di palladio liscio e lucido
Materiale di rivestimento:
Palladio
Evidenziare:

Filo di rame rivestito di palladio da 15um

,

filo di rame di palladio ultrafine

,

confezionamento in chip

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
1 pezzo
Prezzo
999
Imballaggi particolari
Rotolare, imballaggio neutrico o con logo OEM
Tempi di consegna
5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento
L/C, Western Union, T/T Abilità di approvvigionamento
Capacità di alimentazione
100000 rotoli al mese
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Descrizione di prodotto
Fio di rame rivestito di palladio ultrafine 15um 20um 25um per imballaggi a chip
Visualizzazione del prodotto

filo di legame in rame rivestito con Pd ultrafine, progettato per l'imballaggio avanzato di chip con interconnessioni di densità elevata e di picco fine.

  • Disponibile in diametri di 15 μm, 20 μm e 25 μm
  • Rivestimento in palladio per prestazioni migliorate
  • Ideale per applicazioni con fumi fini
  • Ottimizzato per interconnessioni ad alta densità
  • Soluzioni avanzate per l'imballaggio a chip


Informazioni sulle società
Fio di rame rivestito con palladio 15um per imballaggi a chip e interconnessioni ad alta densità 0 Fio di rame rivestito con palladio 15um per imballaggi a chip e interconnessioni ad alta densità 1 Fio di rame rivestito con palladio 15um per imballaggi a chip e interconnessioni ad alta densità 2 Fio di rame rivestito con palladio 15um per imballaggi a chip e interconnessioni ad alta densità 3
Etichette：

Filati di rame rivestiti di palladio

Pd filo di cu rivestito

Resistenza alla corrosione

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Email：sales@winner-sc.com
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