Filati di rame rivestiti di palladio

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Elettrotecnica Filato di rame rivestito di palladio per imballaggi ottoelettronici

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Filato di rame rivestito di palladio ad alta resistenza con materiale di rame di alta purezza 4N per imballaggi IC

Elongation: 10%

Color: Silver

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4N Materiale di rame di alta purezza Filato di rame rivestito con palladio Elettronica

Elongation: 10%

Color: Silver

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Filato di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni per applicazioni critiche

Diameter: 0.1mm

Length Meters: 500/1000

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Alta resistenza alla corrosione filo di legame di rame di palladio con elevata resistenza al legame e dimensioni personalizzate disponibili

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Au, Palladio

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Fio di rame rivestito con palladio 15um per imballaggi a chip e interconnessioni ad alta densità

Spessore del rivestimento: 5 micron

Intervallo di temperatura: Da -40°C a 150°C

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Filato di rame di palladio ad alta conduttività antiossidazione con una conduttività del 98% per la microelettronica

Spessore del rivestimento: 5 micron

Intervallo di temperatura: Da -40°C a 150°C

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Filo di Rame e Palladio ad Alta Conducibilità Antiossidante con Purezza del 99,9% per Microelettronica

Spessore del rivestimento: 5 micron

Intervallo di temperatura: Da -40°C a 150°C

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Filo di rame per bonding resistente alla corrosione e rivestito in palladio con bonding ultrasonico e alta conducibilità termica per il packaging di semiconduttori

Resistenza: Corrosione

Conduttività termica: 401 W/mK

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Bobina da 1000m, 18 micron (0,7 mil) di diametro, filo AuPdCu per bonding di dispositivi automotive

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Au, Palladio

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