Filati di rame rivestiti di palladio

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Elettrotecnica Filato di rame rivestito di palladio per imballaggi ottoelettronici

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Filato di rame rivestito di palladio ad alta resistenza con materiale di rame di alta purezza 4N per imballaggi IC

Elongation: 10%

Color: Silver

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4N Materiale di rame di alta purezza Filato di rame rivestito con palladio Elettronica

Elongation: 10%

Color: Silver

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Filato di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni per applicazioni critiche

Diameter: 0.1mm

Length Meters: 500/1000

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Filo in rame e palladio monocristallino da 0,03 mm per imballaggio di chip per telecomunicazioni

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: luminoso

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Filato di rame rivestito di palladio ad alta resistenza per applicazioni di legame dei semiconduttori

Diametro: 0,1 mm

Metri di lunghezza: 500/1000

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Filo di rame Pd monocristallino a bassa resistività da 0,06 mm per componenti semiconduttori industriali a carico pesante

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: luminoso

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Filo di rame placcato palladio ad alto carico di corrente da 0,05 mm per cablaggio di semiconduttori per inverter a nuova energia

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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Larghe finestre di processo 0,03 mm Pd filo di rame rivestito BGA semiconduttore di prova filo di legame presa

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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0.03mm Filo di Rame Rivestito in Palladio ad Alta Tenacità per Diodi di Potenza, Semiconduttori, Fili di Interconnessione per Bonding

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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0.02mm Filato di legame in rame rivestito di palladio Alta affidabilità ECU automobilistico Filato di legame in chip

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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Componenti a semiconduttore RF a bassa resistività del filo di rame rivestito di palladio su ordinazione di spessore 0.015mm del Pd

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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In magazzino 0.015mm Ultra sottile filo di rame di palladio ad alta resistenza di trazione Mini LED COB Bonding Materia prima

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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Filo di collegamento in rame rivestito di palladio da 0,015 mm Cavo per imballaggio IC CSP avanzato antiossidante

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Au, Palladio

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Fornitura di fabbrica 0.015mm Single Crystal Pd Copper Wire Wide Bond Window MEMS Micro Chip Interconnect

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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Alta resistenza alla corrosione filo di legame di rame di palladio con elevata resistenza al legame e dimensioni personalizzate disponibili

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Au, Palladio

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Fio di rame rivestito con palladio 15um per imballaggi a chip e interconnessioni ad alta densità

Spessore del rivestimento: 5 micron

Intervallo di temperatura: Da -40°C a 150°C

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