wire bond wire (160) Produttore online
Tipo di prodotto: Filo di legame
Materiale: Ag
Tipo di prodotto: Filo di legame
Materiale: Ag
Tipo di prodotto: Filo di legame
Materiale: Ag
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Application: Semiconductor Packaging, Microelectronics, Medical Devices
Package: Spool, Reel, Coil
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Tipo di prodotto: Filo di legame
Spessore del rivestimento: 0,0003 mm
Applicazione: Legame filo
Pacchetto: Bobina
Resistenza: Corrosione
Conduttività termica: 401 W/mK
Evidenziare:
Imballaggi particolari: VACUO + CARTON
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Evidenziare:
Imballaggi particolari: VACUO + CARTON
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