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Casa > prodotti > Fio d'argento placcato d'oro >
1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

1.15mil gold silver alloy bonding wire

gold alloy bonding wire for LED packaging

silver alloy wire for IC packaging

Luogo di origine:

Cina

Marca:

WINNER

Certificazione:

ISO9100

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1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging
Dettagli del prodotto
Rivestimento:
Oro
Forza di legame:
Alto
certificazioni:
ISO 9001
Resistenza alla corrosione:
Alto
Allungamento:
3-20%
Tipo di prodotto:
Filo di legame
Finitura superficiale:
Listo, opaco, con texture
Diametro:
0,7-1,0 milioni
Materiale:
Oro, argento
Purezza:
99,99%
Evidenziare:

1.15mil gold silver alloy bonding wire

,

gold alloy bonding wire for LED packaging

,

silver alloy wire for IC packaging

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
1000 m
Prezzo
999
Imballaggi particolari
Rotolare, imballaggio neutrico o con logo OEM
Tempi di consegna
5-8 giorni
Termini di pagamento
T/T, D/A, Western Union
Capacità di alimentazione
9999999
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Descrizione di prodotto
Factory Directly Supply 1.15mil Gold Plated Silver Spooled Wire for Precision Electronic Components
Product Overview
Our Ultra Fine Gold Plated Silver Wire combines the superior conductivity of silver with the exceptional corrosion resistance of gold. This premium material is specifically engineered for demanding scientific research and laboratory applications where performance and reliability are critical.
Key Features
  • 0.05mm diameter for precision applications
  • Gold plating provides superior corrosion resistance
  • Silver core ensures excellent electrical conductivity
  • Spooled format for clean room handling and precise dispensing
  • Maintains signal integrity in extreme conditions
  • Low contact resistance for consistent transmission
Applications
This specialized wire is widely used in:
  • Cryogenic systems and superconducting circuits
  • High-frequency RF and microwave assemblies
  • Quantum computing research
  • Particle detection equipment
  • Photonics instrumentation
  • Materials science research
  • Aerospace testing applications
  • Advanced sensor development
  • Precision engineering projects
Product Images
1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 0 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 1 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 2 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 3 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 4 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging 5
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