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Casa > prodotti > Fio d'argento placcato d'oro >
Fornitore di fili d'argento placcati in oro di precisione | Filo di legame ultrafine per microelettronica

Fornitore di fili d'argento placcati in oro di precisione | Filo di legame ultrafine per microelettronica

filo d'argento placcato in oro ultrafine

filo di legame di precisione per microelettronica

con una lunghezza massima non superiore a 50 mm

Luogo di origine:

Cina

Marca:

WINNER

Certificazione:

ISO9100

Contattici
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Fornitore di fili d'argento placcati in oro di precisione | Filo di legame ultrafine per microelettronica
Fornitore di fili d'argento placcati in oro di precisione | Filo di legame ultrafine per microelettronica Fornitore di fili d'argento placcati in oro di precisione | Filo di legame ultrafine per microelettronica Fornitore di fili d'argento placcati in oro di precisione | Filo di legame ultrafine per microelettronica
Dettagli del prodotto
Tipo di prodotto:
Filo di legame
Rivestimento:
Oro
Forza di legame:
Alto
Certificazioni:
ISO9001
Resistenza alla corrosione:
Alto
Allungamento:
3-20%
Finitura superficiale:
Listo, opaco, con texture
Diametro:
Da 18 μm a 25 μm
Materiale:
Oro, argento
Purezza:
99,99%
Evidenziare:

filo d'argento placcato in oro ultrafine

,

filo di legame di precisione per microelettronica

,

con una lunghezza massima non superiore a 50 mm

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
1000M
Prezzo
999
Imballaggi particolari
Rotolare, imballaggio neutrico o con logo OEM
Tempi di consegna
5-8 giorni
Termini di pagamento
T/T, D/A, Western Union
Capacità di alimentazione
9999999
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Contattici
Contatto ora
Descrizione di prodotto
Filo di legatura ultra sottile per microelettronica
Parametro Specifiche
Materiale Nucleo in argento + placcatura in oro
Diametro 15 μm / 18 μm / 20 μm / 25 μm
Spessore dell'oro 0.05 – 0.5 μm
Resistenza alla trazione Personalizzabile
Allungamento ≥ 3–10%
Superficie Liscia / Pulita
Imballaggio Bobina / Imballaggio sottovuoto
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