Luogo di origine:
Cina
Marca:
WINNER
Certificazione:
ISO9100
Il filo ultra sottile in argento placcato oro è progettato per applicazioni semiconduttrici e microelettroniche ad alte prestazioni. Combinando la superiore conduttività dell'argento con un sottile strato di placcatura in oro, questo filo offre eccellenti prestazioni di bonding, resistenza all'ossidazione e affidabilità a lungo termine.
Con diametri che vanno da 15 µm a 25 µm, è ampiamente utilizzato come alternativa economica al tradizionale filo di bonding in oro nell'incapsulamento di circuiti integrati, nell'assemblaggio di LED e nella produzione di elettronica di precisione.
Il nostro avanzato processo di produzione garantisce:
Tolleranza di diametro costante
Finitura superficiale liscia
Comportamento di bonding stabile
Elevata resistenza alla trazione
Ciò lo rende una soluzione ideale per i produttori che cercano sia prestazioni che ottimizzazione dei costi.
Invii la vostra indagine direttamente noi