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15 μm di diametro In oro Placcato Argento filo bobinato filo ultra fine per RF ad alta frequenza e applicazioni di integrità del segnale

15 μm di diametro In oro Placcato Argento filo bobinato filo ultra fine per RF ad alta frequenza e applicazioni di integrità del segnale

15 μm di filo d'argento placcato oro

fili ultrafini per applicazioni RF

filo di integrità del segnale ad alta frequenza

Luogo di origine:

Cina

Marca:

WINNER

Certificazione:

ISO9100

Contattici
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Dettagli del prodotto
Tipo di prodotto:
Filo di legame
Rivestimento:
Oro
Forza di legame:
Alto
Certificazioni:
ISO9001
Resistenza alla corrosione:
Alto
Allungamento:
3-20%
Finitura superficiale:
Listo, opaco, con texture
Diametro:
Da 18 μm a 25 μm
Materiale:
Oro, argento
Purezza:
99,99%
Evidenziare:

15 μm di filo d'argento placcato oro

,

fili ultrafini per applicazioni RF

,

filo di integrità del segnale ad alta frequenza

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
1000M
Prezzo
999
Imballaggi particolari
Rotolare, imballaggio neutrico o con logo OEM
Tempi di consegna
5-8 giorni
Termini di pagamento
T/T, D/A, Western Union
Capacità di alimentazione
9999999
Descrizione di prodotto
Filo di Argento Placcato Oro da 15 µm di Diametro Avvolto Filo Ultra Sottile per Applicazioni RF ad Alta Frequenza e Integrità del Segnale

Il filo ultra sottile in argento placcato oro è progettato per applicazioni semiconduttrici e microelettroniche ad alte prestazioni. Combinando la superiore conduttività dell'argento con un sottile strato di placcatura in oro, questo filo offre eccellenti prestazioni di bonding, resistenza all'ossidazione e affidabilità a lungo termine.

Con diametri che vanno da 15 µm a 25 µm, è ampiamente utilizzato come alternativa economica al tradizionale filo di bonding in oro nell'incapsulamento di circuiti integrati, nell'assemblaggio di LED e nella produzione di elettronica di precisione.

Il nostro avanzato processo di produzione garantisce:

  • Tolleranza di diametro costante

  • Finitura superficiale liscia

  • Comportamento di bonding stabile

  • Elevata resistenza alla trazione

Ciò lo rende una soluzione ideale per i produttori che cercano sia prestazioni che ottimizzazione dei costi.

15 μm di diametro In oro Placcato Argento filo bobinato filo ultra fine per RF ad alta frequenza e applicazioni di integrità del segnale 0


15 μm di diametro In oro Placcato Argento filo bobinato filo ultra fine per RF ad alta frequenza e applicazioni di integrità del segnale 1


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