Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Purezza del tungsteno prima dell'aggiunta del renio: 990,95% W
Spessore del rivestimento: 0,5 +/- 0,07
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
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