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0.1 mm filo d'argento placcato d'oro per la sostituzione dell'elettrodo del copiatore

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Buon prezzo Filato di tungsteno placcato in oro personalizzabile 0,001 mm-3 mm 500 MPa Resistenza alla trazione in linea Video

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6N fili di legame in lega di alluminio di alta purezza per imballaggi di semiconduttori di potenza

Diametro: 00,001 mm - 0,05 mm

Carico di rottura BL(gf): > 4

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0.7mil Automotive Aerospace And Medical Industries With Silver Bonding Wire 500-1000 MPa (Industria automobilistica, aerospaziale e medica con filo di incollaggio d' argento da 500 a 1000 MPa)

Diametro: 18 (((0,7 mil)

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Buon prezzo Industria automobilistica, aerospaziale e medica in linea Video

Industria automobilistica, aerospaziale e medica

Diametro: 18 (((0,7 mil)

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Buon prezzo Cavi di legame in lega d'argento per connessioni elettriche stabili nelle industrie ad alta tecnologia in linea Video

Cavi di legame in lega d'argento per connessioni elettriche stabili nelle industrie ad alta tecnologia

Diametro: 23 (((0,9 mil)

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Buon prezzo Materiale di alta purezza con elementi di traccia essenziale in linea Video

Materiale di alta purezza con elementi di traccia essenziale

Diameter: 0.001-0.02 inches

Breaking Load BL(gf): >4

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Semiconduttore elettronica filo di legame in lega di alluminio 6N di alta purezza 0,001 mm-0,05 mm

Diameter: 0.001mm - 0.05mm

Breaking Load BL(gf): >4

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Buon prezzo Filato di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni per applicazioni critiche in linea

Filato di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni per applicazioni critiche

Diameter: 0.1mm

Length Meters: 500/1000

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4N Materiale di rame di alta purezza Filato di rame rivestito con palladio Elettronica

Elongation: 10%

Color: Silver

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Filato di rame rivestito di palladio ad alta resistenza con materiale di rame di alta purezza 4N per imballaggi IC

Elongation: 10%

Color: Silver

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99.999% Purezza 0,01 mm di diametro filo di legame in oro ultra fine per applicazioni automobilistiche e aerospaziali

Densità: 190,34 g/cm3

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filo di legame in oro ultra fine di diametro di 0,01 mm guida l'innovazione nell'elettronica a microscala

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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Buon prezzo Alte prestazioni di prova di trazione Filtro ultrafine Filtro di legame in oro per processi di imballaggio e assemblaggio di semiconduttori in linea Video

Alte prestazioni di prova di trazione Filtro ultrafine Filtro di legame in oro per processi di imballaggio e assemblaggio di semiconduttori

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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Fio ultrafine di diametro 0,01 mm Fio di legame in oro per imballaggi per semiconduttori

Densità: 190,34 g/cm3

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Affidabilità di legame estrema 0.01mm Ultra Fine Gold Bonding Wire per varie applicazioni

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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Buon prezzo Filtro di legame in oro di qualità superiore per applicazioni avanzate di legame elettronico in linea Video

Filtro di legame in oro di qualità superiore per applicazioni avanzate di legame elettronico

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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0.01 mm di diametro filo di legame in oro ultrafine soddisfa le esigenze di legame elettronico ultra-fine

Densità: 190,34 g/cm3

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