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Buon prezzo Elettrotecnica Filato di rame rivestito di palladio per imballaggi ottoelettronici in linea

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Buon prezzo Filato di tungsteno placcato in oro personalizzabile 0,001 mm-3 mm 500 MPa Resistenza alla trazione in linea Video

Filato di tungsteno placcato in oro personalizzabile 0,001 mm-3 mm 500 MPa Resistenza alla trazione

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Buon prezzo Eccellente conduttività termica filo di rame ultra sottile per microchip in linea

Eccellente conduttività termica filo di rame ultra sottile per microchip

Applicazione: Legame filo

Pacchetto: Bobina

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Buon prezzo Cavi di tungsteno-renio ad alte prestazioni per ambienti estremi in linea

Cavi di tungsteno-renio ad alte prestazioni per ambienti estremi

Purezza del tungsteno prima dell'aggiunta del renio: 99,999% P

Spessore del rivestimento: 0,5 +/- 0,07

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Buon prezzo Cavi di legatura in lega di acciaio per dispositivi semiconduttori in linea Video

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Tipo di prodotto: Filo di legame

Materiale: Ag

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Bobina da 1000m, 18 micron (0,7 mil) di diametro, filo AuPdCu per bonding di dispositivi automotive

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Au, Palladio

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Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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Termo di rame rivestito con Pd ultra fine con rivestimento uniforme in palladio 15um / 18um / 20um

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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Buon prezzo Alta conducibilità elettrica Pdcu filo di legame filo di legame per l'interconnessione di chip IC in linea

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Pacchetto: Bobina

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Buon prezzo Strato di rivestimento ultra sottile Pd filo di legame di rame rivestito per imballaggi QFN / QFP in linea

Strato di rivestimento ultra sottile Pd filo di legame di rame rivestito per imballaggi QFN / QFP

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Finitura superficiale: Luminoso

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Cina Semiconduttore Filato di rame rivestito di palladio per legatura

Pacchetto: Bobina

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Buon prezzo 30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità in linea Video

30 µm (1.2 Mil) filo di legatura in oro per legatura di fili a passo fine in semiconduttori ad alta affidabilità

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

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Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

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Buon prezzo Filo per legatura in oro 4N di purezza 25 µm (1.0 mil) Fornitura diretta per laboratori di ricerca in linea Video

Filo per legatura in oro 4N di purezza 25 µm (1.0 mil) Fornitura diretta per laboratori di ricerca

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

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Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

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Filo di legatura in oro per applicazioni a semiconduttore

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

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Buon prezzo Filtro di rame rivestito di palladio di precisione per l'imballaggio di dispositivi semiconduttori e per l'interconnessione di fili in linea

Filtro di rame rivestito di palladio di precisione per l'imballaggio di dispositivi semiconduttori e per l'interconnessione di fili

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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Buon prezzo Filato di rame rivestito di palladio progettato per migliorare la durata e la conduttività nell'imballaggio dei semiconduttori e nell'assemblaggio elettronico in linea

Filato di rame rivestito di palladio progettato per migliorare la durata e la conduttività nell'imballaggio dei semiconduttori e nell'assemblaggio elettronico

Pacchetto: Bobina

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