Diametro del nucleo: 25μm/27μm
Spessore del rivestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
pacchetto: Bobina
Metri di lunghezza: 500/1000
Diametro del nucleo: 25μm/27μm
Diametro del nucleo: 25μm/27μm
Spessore del rivestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
pacchetto: Bobina
Diametro del filo del nucleo: 25μm/27μm
Spessore del rivestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
pacchetto: Bobina
Metri di lunghezza: 500/1000
Rivestimento: Oro
Spessore del rivestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Temperatura massima: 450 ℃
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
pacchetto: Bobina
Diametro del nucleo: 25μm/27μm
Spessore del rivestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
pacchetto: Bobina
Tipo di prodotto: Filo di legame
Rivestimento: Au, Palladio
Spessore del rivestimento: 5 micron
Intervallo di temperatura: Da -40°C a 150°C
Invii la vostra indagine direttamente noi