Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
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Tipo di prodotto: Filo di legame
Spessore del rivestimento: 0,0003 mm
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Tipo di prodotto: Filo di legame
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Tipo di prodotto: Filo di legame
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Imballaggi particolari: VACUO + CARTON
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal
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