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Tipo di prodotto: Filo di legame

Materiale: Ag

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Bobina da 1000m, 18 micron (0,7 mil) di diametro, filo AuPdCu per bonding di dispositivi automotive

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Au, Palladio

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Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

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Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

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Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

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Filtro di rame rivestito di palladio di precisione per l'imballaggio di dispositivi semiconduttori e per l'interconnessione di fili

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Filato di rame rivestito di palladio progettato per migliorare la durata e la conduttività nell'imballaggio dei semiconduttori e nell'assemblaggio elettronico

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