Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Tipo di prodotto: Filo di legame
Spessore del rivestimento: 0,0003 mm
Tipo di prodotto: Filo di legame
Spessore del rivestimento: 0,0003 mm
Tipo di prodotto: Filo di legame
Spessore del rivestimento: 0,0003 mm
Tipo di prodotto: Filo di legame
Spessore del rivestimento: 0,0003 mm
Tipo di prodotto: Filo di legame
Spessore del rivestimento: 0,0003 mm
Imballaggi particolari: VACUO + CARTON
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal
Disponibilità: Dimensioni personalizzate disponibili
Finitura superficiale: Luminoso
Tipo di prodotto: Filo di legame
Spessore del rivestimento: 0,015 mm-0,4 mm
Availability: Custom sizes available
Surface Finish: Bright
Availability: Custom sizes available
Surface Finish: Bright
Densità: 190,34 g/cm3
Purezza: 99.99%
Diametro: 18 (((0,7 mil)
Carico di rottura BL(gf): > 4
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