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Casa > prodotti > Filati di molibdeno placcati d'oro >
Filo di molibdeno placcato oro ultra sottile in stock, alta affidabilità per il packaging di semiconduttori

Filo di molibdeno placcato oro ultra sottile in stock, alta affidabilità per il packaging di semiconduttori

filo di molibdeno placcato oro per semiconduttori

filo di molibdeno ultra sottile ad alta affidabilità

filo placcato oro per il packaging di semiconduttori

Luogo di origine:

Cina

Marca:

WINNER

Certificazione:

ISO9100

Numero di modello:

MW001

Contattici
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Filo di molibdeno placcato oro ultra sottile in stock, alta affidabilità per il packaging di semiconduttori
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Dettagli del prodotto
Applicazione:
Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
pacchetto:
Bobina
Resistenza alla corrosione:
Alto
Forza di legame:
Alto
Metri di lunghezza:
500/1000
Tipo di prodotto:
Filo di legame
Rivestimento:
Oro
Purezza:
99,999%
Metodo di legame:
Ultrasonico
Intervallo di temperatura:
-40 ° C a 200 ° C.
Finitura superficiale:
Luminoso
Conduttività:
98%
Dimensioni del pacchetto:
100 metri
Diametro del nucleo:
25μm/27μm
Spessore del rivestimento:
0,2 ~ 0,8μm
Temperatura massima:
450 ℃
Shock termico:
-196 ~ 250 ℃
Evidenziare:

filo di molibdeno placcato oro per semiconduttori

,

filo di molibdeno ultra sottile ad alta affidabilità

,

filo placcato oro per il packaging di semiconduttori

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
1 pezzo
Prezzo
999
Imballaggi particolari
Rotolare, imballaggio neutrico o con logo OEM
Tempi di consegna
5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento
L/C, Western Union, T/T
Capacità di alimentazione
100000 rotoli al mese
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Descrizione di prodotto

Filato di molibdeno placcato in oro ultrafine in stock Alta affidabilità per imballaggi per semiconduttori


Disponibile in magazzino con tempi di consegna brevi, questo filo ultrafine offre un'elevata affidabilità e una qualità stabile per la produzione in serie nelle linee di imballaggio dei semiconduttori.

Parametri tecnici
Articolo 2 Dati
Analisi chimica (wt%) Mo ≥ 99,9%, Au: 99,99%
Diametro del filo di base 25μm/27μm in magazzino, su misura
Spessore del rivestimento 0.2 ~ 0,8 μm
Max. utilizzando la temperatura 450°C
Scarico anti-temperatura impatto ciclico rapido ad orso -196 ~ 250°C
Filo di molibdeno placcato oro ultra sottile in stock, alta affidabilità per il packaging di semiconduttori 0
Filo di molibdeno placcato oro ultra sottile in stock, alta affidabilità per il packaging di semiconduttori 1

Etichette：

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