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0.02mm High Current Load Pure Silver Wire IGBT Power Semiconductor Bonding Wire

0.02mm High Current Load Pure Silver Wire IGBT Power Semiconductor Bonding Wire

0.02mm pure silver bonding wire

high current IGBT bonding wire

power semiconductor silver wire

Luogo di origine:

Cina

Marca:

WINNER

Certificazione:

ISO9100

Numero di modello:

MW001

Contattici
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Dettagli del prodotto
Tipo di prodotto:
Filo di legame
Materiale:
Ag
Pacchetto:
Bobina
Finitura superficiale:
Luminoso
Conduttività:
98%
Applicazione:
Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Evidenziare:

0.02mm pure silver bonding wire

,

high current IGBT bonding wire

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power semiconductor silver wire

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
1 pz
Prezzo
999
Imballaggi particolari
Rotolare, imballaggio neutrico o con logo OEM
Tempi di consegna
5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento
L/C, Western Union, T/T
Capacità di alimentazione
100000 rotoli al mese
Descrizione di prodotto
0.02mm High Current Load Pure Silver Wire IGBT Power Semiconductor Bonding Wire

Big current bearing capacity, widely adopted for IGBT high-power semiconductor bonding connection.
Product Description 
Silver (Ag) alloy bonding wires have excellent electrical and thermal conductivity. They are also effective wires for optical semiconductor devices such as LEDs as they have high reflectivity in the visible spectrum. In addition, as an alternative material for gold (Au) wires, costs can be reduced by approximately 80%.
Features
  • Reduce material cost with good bondability
  • High reflectivity in short wavelength range
  • Low Resistivity (SEC Type)
  • Soft FAB (SEC type)
Close-up view of high purity gold wire showing plating quality and surface texture Gold wire spool showing professional packaging and product storage Microscopic cross-section view of gold wire showing uniform structure and purity Gold wire being used in precision industrial application with specialized equipment

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