Name: Ultra Fine Tungsten Wire High Toughness for Semiconductor Packaging Parts
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: WT-006
Price: 999 USD
Availability: InStock

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Ultra Fine Tungsten Wire High Toughness for Semiconductor Packaging Parts

ultra fine tungsten wire

high toughness tungsten wire

tungsten wire for semiconductor packaging

Luogo di origine:

Cina

Marca:

WINNER

Certificazione:

ISO9100

Numero di modello:

WT-006

Contattici

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Ultra Fine Tungsten Wire High Toughness for Semiconductor Packaging Parts

Dettagli del prodotto

Nome del prodotto:

Filamento di tungsen, filo intrecciato in tungsteno puro, acquista bobina di filo di tungsteno puro

Dimensioni::

Diametro: 0,015-0,4 mm Lunghezza: personalizzata

Materiale::

Tungsteno WD-01 e lega di tungsteno

Purezza:

99%, 99,9%, 99,95%

Pacchetto:

Bobina

Applicazione:

Metalizzazione sottovuoto, Industria delle sorgenti luminose, evaporazione, componenti di riscaldame

campione:

Disponibile

Evidenziare:

ultra fine tungsten wire

high toughness tungsten wire

tungsten wire for semiconductor packaging

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo

1 km

Prezzo

999

Imballaggi particolari

Rotolare, imballaggio neutrico o con logo OEM

Tempi di consegna

5-8 giorni lavorativi

Termini di pagamento

L/C, Western Union, T/T Abilità di approvvigionamento

Capacità di alimentazione

100000 rotoli al mese

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Descrizione di prodotto

Ultra Fine Tungsten Wire High Toughness for Semiconductor Packaging Parts

High toughness to avoid breakage, stable performance for auxiliary parts of semiconductor packaging production.

Ultra Fine Tungsten Wire High Toughness for Semiconductor Packaging Parts 0

Etichette：

Email：sales@winner-sc.com

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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.

Sichuan WINNER Special Electronic Materials Co., Ltd. si concentra sul filo metallico rivestito ultra-fine per imballaggi per semiconduttori.

Otterremo appena possibile indietro voi.

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