bonding wire (239) Produttore online
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
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Flexibility: Good
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Purity: 99.99%
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Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
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Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
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