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bonding wire (239)  Produttore online

Buon prezzo Precisione progettata 15 μm Pd Cu Bonding Wire Compatibilità ultra fine pitch per la produzione sostenibile di semiconduttori in linea

Precisione progettata 15 μm Pd Cu Bonding Wire Compatibilità ultra fine pitch per la produzione sostenibile di semiconduttori

L'allungamento: 10%

Colore: Argioli

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Materiale composito trattato con filo di incollaggio argento resistenza alla corrosione

Diametro: 18 (((0,7 mil)

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Imballaggio per semiconduttori Cavi di legame in argento di alta purezza Imballaggio a LED

Diametro: 18 (((0,7 mil)

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Filato di legame in lega d'argento ad alta purezza per imballaggi IC e apparecchiature a LED

Diametro: 18 (((0,7 mil)

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Diametro: 18 (((0,7 mil)

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Diametro: 18 (((0,7 mil)

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Diametro: 18 (((0,7 mil)

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Diametro: 18 (((0,7 mil)

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Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

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Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

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1.0mil High Purity 99.99% Gold Bonding Wire with Corrosion Resistance for Semiconductor Packaging

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