bonding wire (239) Produttore online
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale
Rivestimento: Palladio
Diametro: 0.1 mm
Lunghezza in metri: 500/1000
Diametro: 18 (((0,7 mil)
Carico di rottura BL(gf): > 4
Diametro: 18 (((0,7 mil)
Carico di rottura BL(gf): > 4
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Diametro: 00,001 mm - 0,05 mm
Carico di rottura BL(gf): > 4
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Imballaggi particolari: VACUO + CARTON
Termini di pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal
Imballaggi particolari: VACUO + CARTON
Tempi di consegna: 5-10 giorni lavorativi
Diametro: 0.1 mm
L'allungamento: 25%
Diametro: 0.01 mm
Conducibilità: Altezza
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