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bonding wire (239) Produttore online

Elettrotecnica Filato di rame rivestito di palladio per imballaggi ottoelettronici

L'allungamento: 25%

Colore: Argioli

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4N Materiale di rame di alta purezza Filato di rame rivestito con palladio Elettronica

Elongation: 10%

Color: Silver

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Filato di rame rivestito di palladio ad alta resistenza con materiale di rame di alta purezza 4N per imballaggi IC

Elongation: 10%

Color: Silver

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Video

Filato di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni spessore 15 μm più duro del 30% dell'oro per moduli di chip per telecomunicazioni mediche automobilistiche

L'allungamento: 10%

Colore: Argioli

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Filtro di rame rivestito di palladio ad alta conduttività ultra sottile da 15 micron per l'imballaggio avanzato di chip semiconduttori e applicazioni elettroniche di precisione

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale

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Video

Ultrasonic Bonding Gold Wire with Bright Surface Finish for Semiconductor Packaging

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Filato di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni per applicazioni critiche

Diameter: 0.1mm

Length Meters: 500/1000

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Filo di tungsteno placcato oro 0,01 mm-0,4 mm per elettronica e aerospaziale

Tipo di prodotto: Filo di legame

Spessore del rivestimento: 0,001 mm

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Diametro di filo ultrafine 0,011 mm Filo di tungsteno placcato d'oro per l'industria dei dispositivi medici

Tipo di prodotto: Filo di legame

Spessore del rivestimento: 0,015 mm-0,4 mm

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Filo di tungsteno placcato oro ultra fine da 0,01 mm ad alta resistenza alle temperature per elettronica e ricerca scientifica

Availability: Custom sizes available

Surface Finish: Bright

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Filato di tungsteno placcato oro 0,01 mm resistente alle alte temperature

Disponibilità: Dimensioni su ordinazione disponibili

Finitura superficiale: Luminoso

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Produttore di filo di tungsteno placcato d'oro taglie personalizzate per ricerca e sviluppo, medicina e montaggio di precisione

Availability: Custom sizes available

Surface Finish: Bright

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Filato di tungsteno placcato oro 0,01 mm resistente alle alte temperature

Disponibilità: Dimensioni su ordinazione disponibili

Finitura superficiale: Luminoso

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Filtro di tungsteno placcato d'oro da 0,01 mm per elettronica e ricerca e sviluppo

Disponibilità: Dimensioni su ordinazione disponibili

Finitura superficiale: Luminoso

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Filato di molibdeno placcato d'oro per applicazioni elettroniche ad alta temperatura, vuoto e aerospaziale

Cloruro di sodio: D'oro

Purezza: 99.99%

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Filato avanzato di molibdeno placcato d'oro per applicazioni elettroniche e aerospaziali ad alte prestazioni

Cloruro di sodio: D'oro

Purezza: 99.99%

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Materiale di alta purezza con elementi di traccia essenziale

Fio di legame ossidato opaco brillante legato all'alluminio da 0,01 mm a 0,5 mm Dispositivi medici

Semiconduttore elettronica filo di legame in lega di alluminio 6N di alta purezza 0,001 mm-0,05 mm

6N fili di legame in lega di alluminio di alta purezza per imballaggi di semiconduttori di potenza

Elettrotecnica Filato di rame rivestito di palladio per imballaggi ottoelettronici

4N Materiale di rame di alta purezza Filato di rame rivestito con palladio Elettronica

Filato di rame rivestito di palladio ad alta resistenza con materiale di rame di alta purezza 4N per imballaggi IC

Filato di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni spessore 15 μm più duro del 30% dell'oro per moduli di chip per telecomunicazioni mediche automobilistiche

Filtro di rame rivestito di palladio ad alta conduttività ultra sottile da 15 micron per l'imballaggio avanzato di chip semiconduttori e applicazioni elettroniche di precisione

Ultrasonic Bonding Gold Wire with Bright Surface Finish for Semiconductor Packaging

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Filo di tungsteno placcato oro ultra fine da 0,01 mm ad alta resistenza alle temperature per elettronica e ricerca scientifica

Filato di tungsteno placcato oro 0,01 mm resistente alle alte temperature

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