electrical beryllium wire (38) Produttore online
Resistenza alla trazione: ≥980MPa
Materiale di rivestimento: Rivestimento ultrafine
Materiale: Berillium Copper
Proprietà di lavorazione: - Bene.
Tipo di prodotto: Filo di legame
Diametro del filo: 0,001 pollici
Diametro: 00,01 mm - 0,4 mm
Disponibilità: Dimensioni personalizzate disponibili
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Application: Wire bonding
Bond Strength: High
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Diametro: 18 (((0,7 mil)
Carico di rottura BL(gf): > 4
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Carico di rottura BL(gf): > 4
Elongamento EL ((%): 3-20
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
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