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electrical beryllium wire (48) Produttore online

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Filato di legame in oro ultrafine, di diametro 13-70 μm, purezza al 99,99%

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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00,7 milligrammi di filo di rame ultra fine con superficie lucidata con conduttività elettrica e termica

Diametro: 18 (((0,7 mil)

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Industria aerospaziale Resistenza alla corrosione del filo di rame ultrafine

Carico di rottura BL(gf): > 4

Elongamento EL ((%): 3-20

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High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Fino 9999% filo/filo in oro in alluminio su una bobina

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Buon filo di legame in lega Au Gold e Ag Arc Share per l'imballaggio di circuiti integrati TR

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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0.025 mm di diametro filo di legame in oro per imballaggi per semiconduttori e applicazioni microelettroniche

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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1.0 mil Alta purezza 99,99% filo adesivo in oro resistente alla corrosione per imballaggi a semiconduttori

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Impianti di prova di armi nell'industria aerospaziale di elettronica automobilistica

Carico di rottura BL(gf): > 4

Elongamento EL ((%): 3-20

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0.01mm-0.1mm filo di rame ultra fine per l'industria aerospaziale elettronica automobilistica

Carico di rottura BL(gf): > 4

Elongamento EL ((%): 3-20

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24K filo di legame in oro di 1 mm di diametro per microelettronica con 4N 99,99% di purezza

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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990,99% filo di legame in oro puro 0,015 mm 0,018 mm 0,022 mm 0,025 mm 0,03 mm

Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici

Pacchetto: Bobina

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Prodotto di fabbrica 0.01mm Micro BeCu Wire Anti-Fatigue Medical Micro Contact Spring Materiale grezzo

Applicazione: Legame filo

Pacchetto: Bobina

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P75-E2 Sonde di prova a molla con testa conica da 1,3 mm e diametro di tubo da 1,02 mm per la prova di PCB 3A

Nome del prodotto: sonda di prova di dimensioni standard

Stantuffo: Beu

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Cablo di rame di berilio di resistenza superiore per dispositivi elettronici complessi Cablo a molla di rame di berilio ossidato

Dispositivi elettronici Produttori di filo di rame di berilio placcato d'oro Alta resistenza e durata

Filato di rame di berilio affidabile e resistente ideale per applicazioni aerospaziali e automobilistiche

Materiale conduttore di berillio rame con resistenza alla corrosione eccellente di diametro 0,01 mm-0,4 mm

Filato di legame in oro ultrafine, di diametro 13-70 μm, purezza al 99,99%

00,7 milligrammi di filo di rame ultra fine con superficie lucidata con conduttività elettrica e termica

Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

Industria aerospaziale Resistenza alla corrosione del filo di rame ultrafine

High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

Fino 9999% filo/filo in oro in alluminio su una bobina

Buon filo di legame in lega Au Gold e Ag Arc Share per l'imballaggio di circuiti integrati TR

0.025 mm di diametro filo di legame in oro per imballaggi per semiconduttori e applicazioni microelettroniche

1.0 mil Alta purezza 99,99% filo adesivo in oro resistente alla corrosione per imballaggi a semiconduttori

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24K filo di legame in oro di 1 mm di diametro per microelettronica con 4N 99,99% di purezza

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