Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Materiale: Argioli
Colore: D'oro
Materiale: Argioli
Colore: D'oro
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