wire bond wire (287) Produttore online
Tipo di prodotto: Filo di legame
Spessore del rivestimento: 0,0003 mm
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
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Pacchetto: Bobina
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Pacchetto: Bobina
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Pacchetto: Bobina
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Pacchetto: Bobina
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Pacchetto: Bobina
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Pacchetto: Bobina
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Pacchetto: Bobina
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Pacchetto: Bobina
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Pacchetto: Bobina
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Tipo di prodotto: Filo di legame
Materiale: Mo ≥ 99,9%, Au: 99,99%
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
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Pacchetto: Bobina
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