ultra fine gold plated silver wire

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ultra fine gold plated silver wire (49) Produttore online

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00,7 milligrammi di filo di rame ultra fine con superficie lucidata con conduttività elettrica e termica

Diametro: 18 (((0,7 mil)

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Industria aerospaziale Resistenza alla corrosione del filo di rame ultrafine

Carico di rottura BL(gf): > 4

Elongamento EL ((%): 3-20

Ottenga il migliore prezzo

Alta lucentezza Ultra fine palladio rivestito filo di rame 0,02 mm Aerospace Grade bobina con imballaggio anti ossidazione strato blu

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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Scopri filtro di rame rivestito con palladio ultra fine per l'aerospazio con imballaggio antiossidazione

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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Flessibile filo ultrafine da 0,01 mm filo di rame rivestito di palladio per interconnessioni di circuiti

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

Rivestimento: Oro

Forza di legame: Alto

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Filo di tungsteno placcato oro da 0,05 mm (filo di tungsteno rivestito in oro da 50 µm) per sonde a semiconduttore ed elettronica di precisione

Diametro: 0,050 mm (50 μm)

Materiale di base: Volframmo (W)

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Filo di tungsteno placcato oro da 70 µm (filo di tungsteno rivestito in oro da 0,07 mm) per elettronica di precisione e applicazioni industriali

Diametro: 0,070 mm (70 μm)

Materiale di base: Volframmo (W)

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Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio e per circuiti integrati

Cloruro di sodio: Palladio

materiale: Acciaio

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Filo di Rutenio Tungsteno Placcato Oro da 15 µm per Applicazioni di Precisione

Diametro: 0,015 mm (15 μm)

Materiale di base: Lega renio-tungsteno (Re-W)

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Filato di rame di berilio di grado industriale da 0,01 mm a 0,4 mm nei processi di lavorazione dei metalli e di fusione

Resistenza alla trazione: ≥980MPa

Materiale di rivestimento: Rivestimento ultrafine

Ottenga il migliore prezzo

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Buon conduttore di elettricità filo di rame di berilio con buona resistenza alla corrosione e formabilità a caldo

Resistenza alla trazione: ≥980MPa

Materiale di rivestimento: Rivestimento ultrafine

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Filato di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni spessore 15 μm più duro del 30% dell'oro per moduli di chip per telecomunicazioni mediche automobilistiche

L'allungamento: 10%

Colore: Argioli

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Elettrotecnica Filato di rame rivestito di palladio per imballaggi ottoelettronici

L'allungamento: 25%

Colore: Argioli

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4N Materiale di rame di alta purezza Filato di rame rivestito con palladio Elettronica

Elongation: 10%

Color: Silver

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Filato di rame rivestito di palladio ad alta resistenza con materiale di rame di alta purezza 4N per imballaggi IC

Elongation: 10%

Color: Silver

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Servizio di elettroplatazione dell'oro

Conduzione elettrica con filo d'argento placcato d'oro per connettori e schede di circuito

990,9% Alta purezza oro placcato argento filo rotondo forma elevata flessibilità

0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use

50g 0.2mm ISO 9001 Certified Gold Plated Silver Wire for High Purity Bonding Applications

00,7 milligrammi di filo di rame ultra fine con superficie lucidata con conduttività elettrica e termica

Industria aerospaziale Resistenza alla corrosione del filo di rame ultrafine

Alta lucentezza Ultra fine palladio rivestito filo di rame 0,02 mm Aerospace Grade bobina con imballaggio anti ossidazione strato blu

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Flessibile filo ultrafine da 0,01 mm filo di rame rivestito di palladio per interconnessioni di circuiti

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Filo di tungsteno placcato oro da 0,05 mm (filo di tungsteno rivestito in oro da 50 µm) per sonde a semiconduttore ed elettronica di precisione

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Filo di Rutenio Tungsteno Placcato Oro da 15 µm per Applicazioni di Precisione

Filato di rame di berilio di grado industriale da 0,01 mm a 0,4 mm nei processi di lavorazione dei metalli e di fusione

Buon conduttore di elettricità filo di rame di berilio con buona resistenza alla corrosione e formabilità a caldo

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Elettrotecnica Filato di rame rivestito di palladio per imballaggi ottoelettronici

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