ultra fine gold plated silver wire

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ultra fine gold plated silver wire (49) Produttore online

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Filo d'argento placcato oro da 15-25 µm per confezionamento IC e LED | Microfilo ad alta affidabilità

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Oro

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Fornitore di fili d'argento placcati in oro di precisione | Filo di legame ultrafine per microelettronica

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Oro

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. Customized Fine Diameter Gold Plated Silver Spooled Wire For Electrical And Sensor Connections

Rivestimento: Oro

Forza di legame: Alto

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High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

Rivestimento: Oro

Forza di legame: Alto

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0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components

Rivestimento: Oro

Forza di legame: Alto

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0.01mm Ultra Fine Palladio Placcato filo di rame Soluzione flessibile per interconnessioni di circuiti a alta densità

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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Produttore di filo di legame in argento placcato oro 15µm 18µm 20µm 25µm filo ultra sottile

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Oro

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Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects

Rivestimento: Oro

Forza di legame: Alto

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100g di filo d'argento massiccio ad alta purezza placcato oro 0,2mm

Rivestimento: Oro

Forza di legame: Alto

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Filtro di rame rivestito di palladio ultrafine ad alta resistenza 0,01 mm Pd rivestito di filo di cu per dispositivi 5G e semiconduttori

Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale

Rivestimento: Palladio

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Top Choice Ultrafine durevole di diametro 0,01 mm filo di rame rivestito di palladio per progetti elettrici

Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale

Rivestimento: Palladio

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filo d'argento ultra fine con placcaggio d'oro.

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Oro

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Alta resistenza ultra fine di 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio per legame IC ad alte prestazioni

Diametro: 0.01 mm

Conducibilità: Altezza

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Filato di rame rivestito di palladio con diametro ultrafine di 0,01 mm per circuiti integrati

Cloruro di sodio: Palladio

Materiale: Acciaio

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Precisione progettata 15 μm Pd Cu Bonding Wire Compatibilità ultra fine pitch per la produzione sostenibile di semiconduttori

L'allungamento: 10%

Colore: Argioli

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Filtro di rame rivestito in Pd ultra fine con rivestimento blu brillante di alta resistenza 0,01 mm Filtro di legame per semiconduttori e assemblaggio di dispositivi 5G

Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale

Rivestimento: Palladio

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10% di allungamento filo d'argento dorato per il mercato della memoria alta purezza prestazioni superiori

Termoconduttività elettrica superiore filo argento dorato per elettronica

0.1 mm filo d'argento placcato d'oro per la sostituzione dell'elettrodo del copiatore

Mobilità elettronica ottimizzata per la conduzione elettrica con filo d'argento placcato d'oro

Filo d'argento placcato oro da 15-25 µm per confezionamento IC e LED | Microfilo ad alta affidabilità

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Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects

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Filtro di rame rivestito di palladio ultrafine ad alta resistenza 0,01 mm Pd rivestito di filo di cu per dispositivi 5G e semiconduttori

Top Choice Ultrafine durevole di diametro 0,01 mm filo di rame rivestito di palladio per progetti elettrici

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Alta resistenza ultra fine di 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio per legame IC ad alte prestazioni

Filato di rame rivestito di palladio con diametro ultrafine di 0,01 mm per circuiti integrati

Precisione progettata 15 μm Pd Cu Bonding Wire Compatibilità ultra fine pitch per la produzione sostenibile di semiconduttori

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