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palladium coated copper wire (54)  Produttore online

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Precisione progettata 15 μm Pd Cu Bonding Wire Compatibilità ultra fine pitch per la produzione sostenibile di semiconduttori

L'allungamento: 10%

Colore: Argioli

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Buon prezzo Bobina da 1000m, 18 micron (0,7 mil) di diametro, filo AuPdCu per bonding di dispositivi automotive online

Bobina da 1000m, 18 micron (0,7 mil) di diametro, filo AuPdCu per bonding di dispositivi automotive

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Au, Palladio

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Alta resistenza ultra fine di 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio per legame IC ad alte prestazioni

Diametro: 0.01 mm

Conducibilità: Altezza

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Buon prezzo Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio e per circuiti integrati online

Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio e per circuiti integrati

Cloruro di sodio: Palladio

materiale: Acciaio

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0.01 mm di diametro filo di legame in oro ultrafine soddisfa le esigenze di legame elettronico ultra-fine

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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Fio ultrafine di diametro 0,01 mm Fio di legame in oro per imballaggi per semiconduttori

Densità: 190,34 g/cm3

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