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palladium coated copper wire (44)  Produttore online

Buon prezzo Filo di legatura PdCu di grado automobilistico per moduli di potenza in linea

Filo di legatura PdCu di grado automobilistico per moduli di potenza

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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Buon prezzo Strato di rivestimento ultra sottile Pd filo di legame di rame rivestito per imballaggi QFN / QFP in linea

Strato di rivestimento ultra sottile Pd filo di legame di rame rivestito per imballaggi QFN / QFP

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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Buon prezzo Alta conducibilità elettrica Pdcu filo di legame filo di legame per l'interconnessione di chip IC in linea

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Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

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Buon prezzo Filo di Rame e Palladio ad Alta Conducibilità Antiossidante con Purezza del 99,9% per Microelettronica in linea

Filo di Rame e Palladio ad Alta Conducibilità Antiossidante con Purezza del 99,9% per Microelettronica

Spessore del rivestimento: 5 micron

Intervallo di temperatura: Da -40°C a 150°C

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Buon prezzo Filato di rame di palladio ad alta conduttività antiossidazione con una conduttività del 98% per la microelettronica in linea

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Spessore del rivestimento: 5 micron

Intervallo di temperatura: Da -40°C a 150°C

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Buon prezzo Alta resistenza alla corrosione filo di legame di rame di palladio con elevata resistenza al legame e dimensioni personalizzate disponibili in linea

Alta resistenza alla corrosione filo di legame di rame di palladio con elevata resistenza al legame e dimensioni personalizzate disponibili

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Au, Palladio

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Buon prezzo Precisione progettata 15 μm Pd Cu Bonding Wire Compatibilità ultra fine pitch per la produzione sostenibile di semiconduttori in linea

Precisione progettata 15 μm Pd Cu Bonding Wire Compatibilità ultra fine pitch per la produzione sostenibile di semiconduttori

L'allungamento: 10%

Colore: Argioli

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Buon prezzo Bobina da 1000m, 18 micron (0,7 mil) di diametro, filo AuPdCu per bonding di dispositivi automotive in linea

Bobina da 1000m, 18 micron (0,7 mil) di diametro, filo AuPdCu per bonding di dispositivi automotive

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Au, Palladio

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Buon prezzo Alta resistenza ultra fine di 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio per legame IC ad alte prestazioni in linea

Alta resistenza ultra fine di 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio per legame IC ad alte prestazioni

Diametro: 0.01 mm

Conducibilità: Altezza

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Buon prezzo Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio e per circuiti integrati in linea

Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio e per circuiti integrati

Cloruro di sodio: Palladio

materiale: Acciaio

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Buon prezzo 0.01 mm di diametro filo di legame in oro ultrafine soddisfa le esigenze di legame elettronico ultra-fine in linea Video

0.01 mm di diametro filo di legame in oro ultrafine soddisfa le esigenze di legame elettronico ultra-fine

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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Buon prezzo Fio ultrafine di diametro 0,01 mm Fio di legame in oro per imballaggi per semiconduttori in linea Video

Fio ultrafine di diametro 0,01 mm Fio di legame in oro per imballaggi per semiconduttori

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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