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palladium coated copper wire (54) Produttore online

0.01mm Ultra Fine Palladio Placcato filo di rame Soluzione flessibile per interconnessioni di circuiti a alta densità

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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Soluzioni di incollaggio stabili con filo di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni per imballaggi microelettronici

Diametro: 0.1 mm

L'allungamento: 25%

Ottenga il migliore prezzo

Forte resistenza all'ossidazione filo di rame rivestito di palladio per la produzione di componenti elettronici

Cloruro di sodio: Palladio

Materiale: Acciaio

Ottenga il migliore prezzo

Top Choice Ultrafine durevole di diametro 0,01 mm filo di rame rivestito di palladio per progetti elettrici

Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale

Rivestimento: Palladio

Ottenga il migliore prezzo

Filo di rame per bonding resistente alla corrosione e rivestito in palladio con bonding ultrasonico e alta conducibilità termica per il packaging di semiconduttori

Resistenza: Corrosione

Conduttività termica: 401 W/mK

Ottenga il migliore prezzo

Filo in rame e palladio monocristallino da 0,03 mm per imballaggio di chip per telecomunicazioni

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: luminoso

Ottenga il migliore prezzo

Fornitura di fabbrica 0.015mm Single Crystal Pd Copper Wire Wide Bond Window MEMS Micro Chip Interconnect

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

Ottenga il migliore prezzo

Filo di legatura PdCu di grado automobilistico per moduli di potenza

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

Ottenga il migliore prezzo

Larghe finestre di processo 0,03 mm Pd filo di rame rivestito BGA semiconduttore di prova filo di legame presa

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

Ottenga il migliore prezzo

Strato di rivestimento ultra sottile Pd filo di legame di rame rivestito per imballaggi QFN / QFP

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

Ottenga il migliore prezzo

Alta conducibilità elettrica Pdcu filo di legame filo di legame per l'interconnessione di chip IC

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

Ottenga il migliore prezzo

Filo di Rame e Palladio ad Alta Conducibilità Antiossidante con Purezza del 99,9% per Microelettronica

Spessore del rivestimento: 5 micron

Intervallo di temperatura: Da -40°C a 150°C

Ottenga il migliore prezzo

Filato di rame di palladio ad alta conduttività antiossidazione con una conduttività del 98% per la microelettronica

Spessore del rivestimento: 5 micron

Intervallo di temperatura: Da -40°C a 150°C

Ottenga il migliore prezzo

In magazzino 0.015mm Ultra sottile filo di rame di palladio ad alta resistenza di trazione Mini LED COB Bonding Materia prima

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: Luminoso

Ottenga il migliore prezzo

Filo di rame Pd monocristallino a bassa resistività da 0,06 mm per componenti semiconduttori industriali a carico pesante

Pacchetto: Bobina

Finitura superficiale: luminoso

Ottenga il migliore prezzo

Alta resistenza alla corrosione filo di legame di rame di palladio con elevata resistenza al legame e dimensioni personalizzate disponibili

Tipo di prodotto: Filo di legame

Rivestimento: Au, Palladio

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Filato di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni spessore 15 μm più duro del 30% dell'oro per moduli di chip per telecomunicazioni mediche automobilistiche

Elettrotecnica Filato di rame rivestito di palladio per imballaggi ottoelettronici

4N Materiale di rame di alta purezza Filato di rame rivestito con palladio Elettronica

Filato di rame rivestito di palladio ad alta resistenza con materiale di rame di alta purezza 4N per imballaggi IC

0.01mm Ultra Fine Palladio Placcato filo di rame Soluzione flessibile per interconnessioni di circuiti a alta densità

Soluzioni di incollaggio stabili con filo di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni per imballaggi microelettronici

Forte resistenza all'ossidazione filo di rame rivestito di palladio per la produzione di componenti elettronici

Top Choice Ultrafine durevole di diametro 0,01 mm filo di rame rivestito di palladio per progetti elettrici

Filo di rame per bonding resistente alla corrosione e rivestito in palladio con bonding ultrasonico e alta conducibilità termica per il packaging di semiconduttori

Filo in rame e palladio monocristallino da 0,03 mm per imballaggio di chip per telecomunicazioni

Fornitura di fabbrica 0.015mm Single Crystal Pd Copper Wire Wide Bond Window MEMS Micro Chip Interconnect

Filo di legatura PdCu di grado automobilistico per moduli di potenza

Larghe finestre di processo 0,03 mm Pd filo di rame rivestito BGA semiconduttore di prova filo di legame presa

Strato di rivestimento ultra sottile Pd filo di legame di rame rivestito per imballaggi QFN / QFP

Alta conducibilità elettrica Pdcu filo di legame filo di legame per l'interconnessione di chip IC

Filo di Rame e Palladio ad Alta Conducibilità Antiossidante con Purezza del 99,9% per Microelettronica

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In magazzino 0.015mm Ultra sottile filo di rame di palladio ad alta resistenza di trazione Mini LED COB Bonding Materia prima

Filo di rame Pd monocristallino a bassa resistività da 0,06 mm per componenti semiconduttori industriali a carico pesante

Alta resistenza alla corrosione filo di legame di rame di palladio con elevata resistenza al legame e dimensioni personalizzate disponibili