gold plated tungsten wire electronics (59) Produttore online
Disponibilità: Dimensioni su ordinazione disponibili
Finitura superficiale: Luminoso
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Purezza del tungsteno prima dell'aggiunta del renio: 990,95% W
Spessore del rivestimento: 0,5 +/- 0,07
Disponibilità: Dimensioni personalizzate disponibili
Finitura superficiale: Luminoso
Applicazione: Semiconduttori, LED, celle solari, rivestimento a vuoto, ecc.
Diametro del filo: 0.08 mm
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Semiconduttori, LED, celle solari, rivestimento a vuoto, ecc.
Diametro del filo: 00,01 mm-0,4 mm
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