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gold plated silver wire (50) Produttore online

Filtro di rame rivestito di palladio ultrafine ad alta resistenza 0,01 mm Pd rivestito di filo di cu per dispositivi 5G e semiconduttori

Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale

Rivestimento: Palladio

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1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

Rivestimento: Oro

Forza di legame: Alto

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00,7 milligrammi di filo di rame ultra fine con superficie lucidata con conduttività elettrica e termica

Diametro: 18 (((0,7 mil)

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Industria aerospaziale Resistenza alla corrosione del filo di rame ultrafine

Carico di rottura BL(gf): > 4

Elongamento EL ((%): 3-20

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Filato di rame di berilio di grado industriale da 0,01 mm a 0,4 mm nei processi di lavorazione dei metalli e di fusione

Resistenza alla trazione: ≥980MPa

Materiale di rivestimento: Rivestimento ultrafine

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Buon conduttore di elettricità filo di rame di berilio con buona resistenza alla corrosione e formabilità a caldo

Resistenza alla trazione: ≥980MPa

Materiale di rivestimento: Rivestimento ultrafine

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Filtro di rame rivestito in Pd ultra fine con rivestimento blu brillante di alta resistenza 0,01 mm Filtro di legame per semiconduttori e assemblaggio di dispositivi 5G

Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale

Rivestimento: Palladio

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Alta lucentezza Ultra fine palladio rivestito filo di rame 0,02 mm Aerospace Grade bobina con imballaggio anti ossidazione strato blu

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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Alta resistenza ultra fine di 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio per legame IC ad alte prestazioni

Diametro: 0.01 mm

Conducibilità: Altezza

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Filato di rame rivestito di palladio con diametro ultrafine di 0,01 mm per circuiti integrati

Cloruro di sodio: Palladio

Materiale: Acciaio

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Scopri filtro di rame rivestito con palladio ultra fine per l'aerospazio con imballaggio antiossidazione

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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Filato di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni spessore 15 μm più duro del 30% dell'oro per moduli di chip per telecomunicazioni mediche automobilistiche

L'allungamento: 10%

Colore: Argioli

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Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio e per circuiti integrati

Cloruro di sodio: Palladio

materiale: Acciaio

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Precisione progettata 15 μm Pd Cu Bonding Wire Compatibilità ultra fine pitch per la produzione sostenibile di semiconduttori

L'allungamento: 10%

Colore: Argioli

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Elettrotecnica Filato di rame rivestito di palladio per imballaggi ottoelettronici

L'allungamento: 25%

Colore: Argioli

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4N Materiale di rame di alta purezza Filato di rame rivestito con palladio Elettronica

Elongation: 10%

Color: Silver

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Filato d'argento placcato d'oro ad alte prestazioni con resistenza alla corrosione in leghe precise

Filato d'argento placcato d'oro altamente resistente con materiale composito avanzato

Spessore 0,01 mm filo d'argento placcato d'oro con vantaggio competitivo per il costo per la dissipazione del calore e prestazioni stabili

Spessore 0,01 mm filo d'argento placcato d'oro con vantaggio competitivo per il costo per la dissipazione del calore e prestazioni stabili

Filtro di rame rivestito di palladio ultrafine ad alta resistenza 0,01 mm Pd rivestito di filo di cu per dispositivi 5G e semiconduttori

1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

00,7 milligrammi di filo di rame ultra fine con superficie lucidata con conduttività elettrica e termica

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Buon conduttore di elettricità filo di rame di berilio con buona resistenza alla corrosione e formabilità a caldo

Filtro di rame rivestito in Pd ultra fine con rivestimento blu brillante di alta resistenza 0,01 mm Filtro di legame per semiconduttori e assemblaggio di dispositivi 5G

Alta lucentezza Ultra fine palladio rivestito filo di rame 0,02 mm Aerospace Grade bobina con imballaggio anti ossidazione strato blu

Alta resistenza ultra fine di 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio per legame IC ad alte prestazioni

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Elettrotecnica Filato di rame rivestito di palladio per imballaggi ottoelettronici

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