bonding wire (239) Produttore online
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Indicatore del filo: diametro 0,01 mm ~ 0,4 o come richiesta
Purezza: 99,999%
Indicatore del filo: diametro 0,01 mm ~ 0,4 o come richiesta
Purezza: 99,999%
Disponibilità: Dimensioni personalizzate disponibili
Finitura superficiale: Luminoso
Disponibilità: Dimensioni personalizzate disponibili
Finitura superficiale: Luminoso
Disponibilità: Dimensioni personalizzate disponibili
Finitura superficiale: Luminoso
Tipo di prodotto: Filo di legame
Spessore del rivestimento: 0,0003 mm
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Tipo di prodotto: Filo di legame
Spessore del rivestimento: 0,0003 mm
Indicatore del filo: diametro 0,01 mm ~ 0,4 o come richiesta
Purezza: 99,999%
Indicatore del filo: diametro 0,01 mm ~ 0,4 o come richiesta
Purezza: 99,999%
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
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