Spessore del rivestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Temperatura massima: 450 ℃
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
pacchetto: Bobina
Diametro del nucleo: 25μm/27μm
Spessore del rivestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Invii la vostra indagine direttamente noi