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0.003mm Ultra Fine Pure Silver Wire 99.99% Purity for Semiconductor Bonding

0.003mm Ultra Fine Pure Silver Wire 99.99% Purity for Semiconductor Bonding

ultra fine pure silver wire

99.99% pure silver bonding wire

semiconductor bonding silver wire

Luogo di origine:

Cina

Marca:

WINNER

Certificazione:

ISO9100

Numero di modello:

MW001

Contattici
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Dettagli del prodotto
Tipo di prodotto:
Filo di legame
Materiale:
Ag
Pacchetto:
Bobina
Finitura superficiale:
Luminoso
Conduttività:
98%
Applicazione:
Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Evidenziare:

ultra fine pure silver wire

,

99.99% pure silver bonding wire

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Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
1 pz
Prezzo
999
Imballaggi particolari
Rotolare, imballaggio neutrico o con logo OEM
Tempi di consegna
5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento
L/C, Western Union, T/T
Capacità di alimentazione
100000 rotoli al mese
Descrizione di prodotto
0.003mm Ultra Fine Pure Silver Wire 99.99% Purity for Semiconductor Bonding

Made of 99.99% high purity silver with superior conductivity, perfect for micro bonding work in semiconductor packaging.
Product Description 
Silver (Ag) alloy bonding wires have excellent electrical and thermal conductivity. They are also effective wires for optical semiconductor devices such as LEDs as they have high reflectivity in the visible spectrum. In addition, as an alternative material for gold (Au) wires, costs can be reduced by approximately 80%.
Features
  • Reduce material cost with good bondability
  • High reflectivity in short wavelength range
  • Low Resistivity (SEC Type)
  • Soft FAB (SEC type)
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