wire bond wire (222) Produttore online
Resistenza: 00,02 Ω/m
Resistenza alla corrosione: Eccellente.
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Rivestimento: Oro
Forza di legame: Alto
Applicazione: Packaging a semiconduttore, microelettronica, dispositivi medici
Pacchetto: Bobina
Indicatore del filo: diametro 0,01 mm ~ 0,4 o come richiesta
Purezza: 99,999%
Indicatore del filo: diametro 0,01 mm ~ 0,4 o come richiesta
Purezza: 99,999%
Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale
Rivestimento: Palladio
L'allungamento: 10%
Colore: Argioli
Applicazione: Elettronica, aerospaziale, medica, gioielleria
Rivestimento: Placcatura in oro
Cloruro di sodio: Palladio
Materiale: Acciaio
Cloruro di sodio: Palladio
materiale: Acciaio
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