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Scopri filtro di rame rivestito con palladio ultra fine per l'aerospazio con imballaggio antiossidazione

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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Filtro di rame rivestito di palladio ultrafine ad alta resistenza 0,01 mm Pd rivestito di filo di cu per dispositivi 5G e semiconduttori

Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale

Rivestimento: Palladio

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0.01mm Ultra Fine Palladio Placcato filo di rame Soluzione flessibile per interconnessioni di circuiti a alta densità

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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4N Materiale di rame di alta purezza Filato di rame rivestito con palladio Elettronica

Elongation: 10%

Color: Silver

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Filato di rame rivestito di palladio ad alta resistenza con materiale di rame di alta purezza 4N per imballaggi IC

Elongation: 10%

Color: Silver

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Video

Filato di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni spessore 15 μm più duro del 30% dell'oro per moduli di chip per telecomunicazioni mediche automobilistiche

L'allungamento: 10%

Colore: Argioli

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Filato di molibdeno placcato d'oro per applicazioni elettroniche ad alta temperatura, vuoto e aerospaziale

Cloruro di sodio: D'oro

Purezza: 99.99%

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Filato avanzato di molibdeno placcato d'oro per applicazioni elettroniche e aerospaziali ad alte prestazioni

Cloruro di sodio: D'oro

Purezza: 99.99%

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Video

Finitura superficiale liscia e lucida filo di tungsteno placcato oro per elettrodi ad alte prestazioni

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

Finitura superficiale: Liscia e lucente

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Aerospaziale Gioielli medici Elettronica In oro Rivestito di Tungsteno filo resistente alla corrosione

Applicazione: Elettronica, aerospaziale, medica, gioielleria

Rivestimento: Placcatura in oro

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Filato di rame di berilio di grado professionale per progetti di ingegneria avanzata

Materiale: Berillium Copper

Proprietà di lavorazione: - Bene.

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Soluzioni di incollaggio stabili con filo di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni per imballaggi microelettronici

Diametro: 0.1 mm

L'allungamento: 25%

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Forte resistenza all'ossidazione filo di rame rivestito di palladio per la produzione di componenti elettronici

Cloruro di sodio: Palladio

Materiale: Acciaio

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Filtro di rame rivestito di palladio di grado professionale con durezza superiore per imballaggi per semiconduttori

Cloruro di sodio: Palladio

Materiale: Acciaio

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Alta conduttività Ultra fine di diametro 0,01 mm Pd filo di rame rivestito per imballaggi optoelettronici

Cloruro di sodio: Palladio

Materiale: Acciaio

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Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio e per circuiti integrati

Cloruro di sodio: Palladio

materiale: Acciaio

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Filtro di tungsteno

Alta conducibilità 0,01 mm Fio ultrafine Fio di legame in rame per elettronica e comunicazioni

eccellente conduttività elettrica filo ultra fine di 0,01 mm filo di legame cu per imballaggi per semiconduttori

6N filo di legame in alluminio ad alta purezza per imballaggi di semiconduttori di potenza

Acciaio di legame in alluminio per semiconduttori di potenza

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Filtro di rame rivestito di palladio ultrafine ad alta resistenza 0,01 mm Pd rivestito di filo di cu per dispositivi 5G e semiconduttori

0.01mm Ultra Fine Palladio Placcato filo di rame Soluzione flessibile per interconnessioni di circuiti a alta densità

4N Materiale di rame di alta purezza Filato di rame rivestito con palladio Elettronica

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Filato avanzato di molibdeno placcato d'oro per applicazioni elettroniche e aerospaziali ad alte prestazioni

Finitura superficiale liscia e lucida filo di tungsteno placcato oro per elettrodi ad alte prestazioni

Aerospaziale Gioielli medici Elettronica In oro Rivestito di Tungsteno filo resistente alla corrosione

Filato di rame di berilio di grado professionale per progetti di ingegneria avanzata

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Forte resistenza all'ossidazione filo di rame rivestito di palladio per la produzione di componenti elettronici

Filtro di rame rivestito di palladio di grado professionale con durezza superiore per imballaggi per semiconduttori

Alta conduttività Ultra fine di diametro 0,01 mm Pd filo di rame rivestito per imballaggi optoelettronici

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