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palladium coated copper wire (26) Produttore online

0.01mm Ultra Fine Palladio Placcato filo di rame Soluzione flessibile per interconnessioni di circuiti a alta densità

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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Soluzioni di incollaggio stabili con filo di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni per imballaggi microelettronici

Diametro: 0.1 mm

L'allungamento: 25%

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Forte resistenza all'ossidazione filo di rame rivestito di palladio per la produzione di componenti elettronici

Cloruro di sodio: Palladio

Materiale: Acciaio

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Alta conduttività Ultra fine di diametro 0,01 mm Pd filo di rame rivestito per imballaggi optoelettronici

Cloruro di sodio: Palladio

Materiale: Acciaio

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Top Choice Ultrafine durevole di diametro 0,01 mm filo di rame rivestito di palladio per progetti elettrici

Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale

Rivestimento: Palladio

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Precisione progettata 15 μm Pd Cu Bonding Wire Compatibilità ultra fine pitch per la produzione sostenibile di semiconduttori

L'allungamento: 10%

Colore: Argioli

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Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio e per circuiti integrati

Cloruro di sodio: Palladio

materiale: Acciaio

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Alta resistenza ultra fine di 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio per legame IC ad alte prestazioni

Diametro: 0.01 mm

Conducibilità: Altezza

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Video

0.01 mm di diametro filo di legame in oro ultrafine soddisfa le esigenze di legame elettronico ultra-fine

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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Video

Fio ultrafine di diametro 0,01 mm Fio di legame in oro per imballaggi per semiconduttori

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.

Sichuan WINNER Special Electronic Materials Co., Ltd. si concentra sul filo metallico rivestito ultra-fine per imballaggi per semiconduttori.

Otterremo appena possibile indietro voi.

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Filato di rame rivestito di palladio con diametro ultrafine di 0,01 mm per circuiti integrati

Filtro di rame rivestito di palladio ad alta resistenza con bassa curvatura e elevata robustezza

Filato di rame rivestito di palladio di 0,01 mm con bassa curvatura e elevata robustezza per imballaggi IC

Filtro di rame rivestito di palladio ad alta conduttività ultra sottile da 15 micron per l'imballaggio avanzato di chip semiconduttori e applicazioni elettroniche di precisione

0.01mm Ultra Fine Palladio Placcato filo di rame Soluzione flessibile per interconnessioni di circuiti a alta densità

Soluzioni di incollaggio stabili con filo di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni per imballaggi microelettronici

Forte resistenza all'ossidazione filo di rame rivestito di palladio per la produzione di componenti elettronici

Alta conduttività Ultra fine di diametro 0,01 mm Pd filo di rame rivestito per imballaggi optoelettronici

Top Choice Ultrafine durevole di diametro 0,01 mm filo di rame rivestito di palladio per progetti elettrici

Precisione progettata 15 μm Pd Cu Bonding Wire Compatibilità ultra fine pitch per la produzione sostenibile di semiconduttori

Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio e per circuiti integrati

Alta resistenza ultra fine di 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio per legame IC ad alte prestazioni

0.01 mm di diametro filo di legame in oro ultrafine soddisfa le esigenze di legame elettronico ultra-fine

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