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Buon prezzo Filtro di rame rivestito in Pd ultra fine con rivestimento blu brillante di alta resistenza 0,01 mm Filtro di legame per semiconduttori e assemblaggio di dispositivi 5G in linea

Filtro di rame rivestito in Pd ultra fine con rivestimento blu brillante di alta resistenza 0,01 mm Filtro di legame per semiconduttori e assemblaggio di dispositivi 5G

Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale

Rivestimento: Palladio

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Buon prezzo Alta lucentezza Ultra fine palladio rivestito filo di rame 0,02 mm Aerospace Grade bobina con imballaggio anti ossidazione strato blu in linea

Alta lucentezza Ultra fine palladio rivestito filo di rame 0,02 mm Aerospace Grade bobina con imballaggio anti ossidazione strato blu

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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Fabbricazione di fili di tungsteno placcati in oro ad alto vuoto

Resistenza alla corrosione: eccellente

Finitura superficiale: Liscia e lucente

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Migliorare le prestazioni e la protezione con filo di tungsteno placcato d'oro

Resistenza alla corrosione: eccellente

Finitura superficiale: Liscia e lucente

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Buon prezzo Filato di molibdeno ultrafino rivestito continuamente d'oro per semiconduttori e nuove energie in linea

Filato di molibdeno ultrafino rivestito continuamente d'oro per semiconduttori e nuove energie

Applicazione: Semiconduttori, LED, celle solari, rivestimento a vuoto, ecc.

Diametro del filo: 00,01 mm-0,4 mm

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Leggere e flessibile I vantaggi del filo di molibdeno placcato d'oro nell'industria elettronica e aeronautica

Cloruro di sodio: D'oro

Purezza: 99.99%

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Alta resistenza ultra fine di 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio per legame IC ad alte prestazioni

Diametro: 0.01 mm

Conducibilità: Altezza

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Buon prezzo Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio e per circuiti integrati in linea

Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio e per circuiti integrati

Cloruro di sodio: Palladio

materiale: Acciaio

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Precisione progettata 15 μm Pd Cu Bonding Wire Compatibilità ultra fine pitch per la produzione sostenibile di semiconduttori

L'allungamento: 10%

Colore: Argioli

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Buon prezzo Filato di rame rivestito di palladio ad alta resistenza per applicazioni di legame dei semiconduttori in linea

Filato di rame rivestito di palladio ad alta resistenza per applicazioni di legame dei semiconduttori

Diametro: 0.1 mm

Lunghezza in metri: 500/1000

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