comprare corrosion resistance ultra fine copper wire, di buona qualità corrosion resistance ultra fine copper wire fabbricante

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Resistenza alle alte temperature filo di tungsteno placcato d'oro prestazioni elettriche stabili

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

Finitura superficiale: Liscia e lucente

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Materiale conduttore di berillio rame con resistenza alla corrosione eccellente di diametro 0,01 mm-0,4 mm

Resistenza alla trazione: ≥980MPa

Materiale di rivestimento: Rivestimento ultrafine

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Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio e per circuiti integrati

Cloruro di sodio: Palladio

materiale: Acciaio

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Fio di lega di rame placcato d'oro per applicazioni decorative e funzionali nella gioielleria

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

Finitura superficiale: Listo.

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Wire in lega di rame placcato d'oro conveniente per gli acquirenti attenti alla qualità

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

Finitura superficiale: Listo.

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Fio ultrafine di diametro 0,01 mm Fio di legame in oro per imballaggi per semiconduttori

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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99.999% Purezza 0,01 mm di diametro filo di legame in oro ultra fine per applicazioni automobilistiche e aerospaziali

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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Filtro ultrafine di diametro 0,01 mm Filtro di tungsteno placcato d'oro per applicazioni elettroniche e semiconduttori

Resistenza: 00,02 Ω/m

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

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99.95% di oro rivestito di tungsteno filo resistenza all'ossidazione elettronica aerospaziale medicale

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

Finitura superficiale: Liscia e lucente

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Filato di incollaggio d'argento con trattamento del materiale composito per prestazioni nei sistemi di server

Diametro: 18 (((0,7 mil)

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Filato di tungsteno rivestito d'oro finemente rivestito per una maggiore resistenza all'ossidazione e un funzionamento superiore

Applicazione: Elettronica, aerospaziale, medica, gioielleria

Rivestimento: Placcatura in oro

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Aerospaziale Gioielli medici Elettronica In oro Rivestito di Tungsteno filo resistente alla corrosione

Applicazione: Elettronica, aerospaziale, medica, gioielleria

Rivestimento: Placcatura in oro

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Materiale composito trattato con filo di incollaggio argento resistenza alla corrosione

Diametro: 18 (((0,7 mil)

Carico di rottura BL(gf): > 4

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0.1 mm filo d'argento placcato d'oro per la sostituzione dell'elettrodo del copiatore

Diametro: 0.1 mm

Resistenza alla trazione: 500MPa

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Filtro di legame in oro ultrafine di alta purezza di diametro 0,01 mm per elettronica su microscala

Purezza: 99.99%

Materiale: D'oro

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Filato di molibdeno dorato di alta qualità da 0,08 mm per taglio LCD e digitalizzatore compatibile con smartphone e tablet

Applicazione: Semiconduttori, LED, celle solari, rivestimento a vuoto, ecc.

Diametro del filo: 0.08 mm

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Filtro di legame

Filati di tungsteno placcati d'oro

Fio di rame placcato d'oro

Fio d'argento placcato d'oro

Filati di rame rivestiti di palladio

Fio di rame ultrafine

fili di rame di berilio

Filati di molibdeno placcati d'oro

Filtro di tungsteno

Filato di rame di berilio di grado industriale da 0,01 mm a 0,4 mm nei processi di lavorazione dei metalli e di fusione

Precisione progettata 15 μm Pd Cu Bonding Wire Compatibilità ultra fine pitch per la produzione sostenibile di semiconduttori

Struttura stabile filo di rame dorato con elevato carico di rottura e materiale eccellente

Filtro di rame placcato oro di alta purezza ultra fine di 0,01 diametro per microelettronica

Resistenza alle alte temperature filo di tungsteno placcato d'oro prestazioni elettriche stabili

Materiale conduttore di berillio rame con resistenza alla corrosione eccellente di diametro 0,01 mm-0,4 mm

Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio e per circuiti integrati

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Fio ultrafine di diametro 0,01 mm Fio di legame in oro per imballaggi per semiconduttori

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