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corrosion resistance pd coated cu wire Produttore online

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corrosion resistance pd coated cu wire (15)  Produttore online

Buon prezzo Filtro di rame rivestito di palladio ultrafine ad alta resistenza 0,01 mm Pd rivestito di filo di cu per dispositivi 5G e semiconduttori in linea

Filtro di rame rivestito di palladio ultrafine ad alta resistenza 0,01 mm Pd rivestito di filo di cu per dispositivi 5G e semiconduttori

Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale

Rivestimento: Palladio

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Buon prezzo Elettrotecnica Filato di rame rivestito di palladio per imballaggi ottoelettronici in linea

Elettrotecnica Filato di rame rivestito di palladio per imballaggi ottoelettronici

L'allungamento: 25%

Colore: Argioli

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Buon prezzo Alta lucentezza Ultra fine palladio rivestito filo di rame 0,02 mm Aerospace Grade bobina con imballaggio anti ossidazione strato blu in linea

Alta lucentezza Ultra fine palladio rivestito filo di rame 0,02 mm Aerospace Grade bobina con imballaggio anti ossidazione strato blu

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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Buon prezzo Filato di rame rivestito di palladio ad alta resistenza con materiale di rame di alta purezza 4N per imballaggi IC in linea

Filato di rame rivestito di palladio ad alta resistenza con materiale di rame di alta purezza 4N per imballaggi IC

Elongation: 10%

Color: Silver

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Buon prezzo Filtro di rame rivestito di palladio ad alta conduttività ultra sottile da 15 micron per l'imballaggio avanzato di chip semiconduttori e applicazioni elettroniche di precisione in linea

Filtro di rame rivestito di palladio ad alta conduttività ultra sottile da 15 micron per l'imballaggio avanzato di chip semiconduttori e applicazioni elettroniche di precisione

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale

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Buon prezzo 4N Materiale di rame di alta purezza Filato di rame rivestito con palladio Elettronica in linea

4N Materiale di rame di alta purezza Filato di rame rivestito con palladio Elettronica

Elongation: 10%

Color: Silver

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Buon prezzo Precisione progettata 15 μm Pd Cu Bonding Wire Compatibilità ultra fine pitch per la produzione sostenibile di semiconduttori in linea

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L'allungamento: 10%

Colore: Argioli

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Buon prezzo 0.01mm Ultra Fine Palladio Placcato filo di rame Soluzione flessibile per interconnessioni di circuiti a alta densità in linea

0.01mm Ultra Fine Palladio Placcato filo di rame Soluzione flessibile per interconnessioni di circuiti a alta densità

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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Buon prezzo Filato di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni per applicazioni critiche in linea

Filato di rame rivestito di palladio ad alte prestazioni per applicazioni critiche

Diameter: 0.1mm

Length Meters: 500/1000

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Buon prezzo Filato di rame rivestito di palladio con diametro ultrafine di 0,01 mm per circuiti integrati in linea Video

Filato di rame rivestito di palladio con diametro ultrafine di 0,01 mm per circuiti integrati

Cloruro di sodio: Palladio

Materiale: Acciaio

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Filtro di rame rivestito di palladio ad alta resistenza con bassa curvatura e elevata robustezza

Cloruro di sodio: Palladio

Materiale: Acciaio

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Buon prezzo Filato di rame rivestito di palladio di 0,01 mm con bassa curvatura e elevata robustezza per imballaggi IC in linea Video

Filato di rame rivestito di palladio di 0,01 mm con bassa curvatura e elevata robustezza per imballaggi IC

Cloruro di sodio: Palladio

Materiale: Acciaio

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Buon prezzo Filato di rame rivestito di palladio ad alta resistenza per applicazioni di legame dei semiconduttori in linea

Filato di rame rivestito di palladio ad alta resistenza per applicazioni di legame dei semiconduttori

Diametro: 0.1 mm

Lunghezza in metri: 500/1000

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Buon prezzo Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio e per circuiti integrati in linea

Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm di diametro filo di lega di rame palladio e per circuiti integrati

Cloruro di sodio: Palladio

materiale: Acciaio

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Buon prezzo 990,99% filo di legame BeCu puro da 0,01-0,4 mm per imballaggi per semiconduttori in linea

990,99% filo di legame BeCu puro da 0,01-0,4 mm per imballaggi per semiconduttori

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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