corrosion resistance ultra fine copper wire

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corrosion resistance ultra fine copper wire (131) Produttore online

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Filato di rame di berilio di grado industriale da 0,01 mm a 0,4 mm nei processi di lavorazione dei metalli e di fusione

Resistenza alla trazione: ≥980MPa

Materiale di rivestimento: Rivestimento ultrafine

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Precisione progettata 15 μm Pd Cu Bonding Wire Compatibilità ultra fine pitch per la produzione sostenibile di semiconduttori

L'allungamento: 10%

Colore: Argioli

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0.01mm Ultra Fine Palladio Placcato filo di rame Soluzione flessibile per interconnessioni di circuiti a alta densità

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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Filtro di tungsteno placcato oro resistente alla corrosione per applicazioni RF ad alta potenza

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

Finitura superficiale: Liscia e lucente

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Struttura stabile filo di rame dorato con elevato carico di rottura e materiale eccellente

L'allungamento: 30%

Materiale: Acciaio

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Filtro di rame placcato oro di alta purezza ultra fine di 0,01 diametro per microelettronica

Resistenza: 00,02 Ω/m

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

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Flessibile filo ultrafine da 0,01 mm filo di rame rivestito di palladio per interconnessioni di circuiti

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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Alta lucentezza Ultra fine palladio rivestito filo di rame 0,02 mm Aerospace Grade bobina con imballaggio anti ossidazione strato blu

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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0.01 mm di diametro filo di legame in oro ultrafine soddisfa le esigenze di legame elettronico ultra-fine

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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Cavo di rame rivestito di palladio di diametro 0,01 mm per circuiti integrati

Cloruro di sodio: Palladio

Materiale: Acciaio

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Buona conduttività elettrica Cavo di tungsteno con ultra fine 0.01 mm con alta resistenza e buona resistenza alla stanchezza

Resistenza: 00,02 Ω/m

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

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Filtro di rame rivestito di palladio ultrafine ad alta resistenza 0,01 mm Pd rivestito di filo di cu per dispositivi 5G e semiconduttori

Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale

Rivestimento: Palladio

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Affidabilità di legame estrema 0.01mm Ultra Fine Gold Bonding Wire per varie applicazioni

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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Fio di altissima qualità di diametro 0,01 mm Fio di rame di berilio per la produzione di elettronica di precisione

Tipo di prodotto: Filo di legame

Diametro del filo: 0,001 pollici

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Filtro di rame rivestito in Pd ultra fine con rivestimento blu brillante di alta resistenza 0,01 mm Filtro di legame per semiconduttori e assemblaggio di dispositivi 5G

Applicazioni: Elettronica, automotive, aerospaziale

Rivestimento: Palladio

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Scopri filtro di rame rivestito con palladio ultra fine per l'aerospazio con imballaggio antiossidazione

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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Filato di molibdeno ultrafino rivestito continuamente d'oro per semiconduttori e nuove energie

Applicazioni industriali e commerciali

Filtro di tungsteno placcato d'oro resistente alla corrosione per il mercato dei LED e delle fotocamere

Forte resistenza all'ossidazione filo di rame rivestito di palladio per la produzione di componenti elettronici

Filato di rame di berilio di grado industriale da 0,01 mm a 0,4 mm nei processi di lavorazione dei metalli e di fusione

Precisione progettata 15 μm Pd Cu Bonding Wire Compatibilità ultra fine pitch per la produzione sostenibile di semiconduttori

0.01mm Ultra Fine Palladio Placcato filo di rame Soluzione flessibile per interconnessioni di circuiti a alta densità

Filtro di tungsteno placcato oro resistente alla corrosione per applicazioni RF ad alta potenza

Struttura stabile filo di rame dorato con elevato carico di rottura e materiale eccellente

Filtro di rame placcato oro di alta purezza ultra fine di 0,01 diametro per microelettronica

Flessibile filo ultrafine da 0,01 mm filo di rame rivestito di palladio per interconnessioni di circuiti

Alta lucentezza Ultra fine palladio rivestito filo di rame 0,02 mm Aerospace Grade bobina con imballaggio anti ossidazione strato blu

0.01 mm di diametro filo di legame in oro ultrafine soddisfa le esigenze di legame elettronico ultra-fine

Cavo di rame rivestito di palladio di diametro 0,01 mm per circuiti integrati

Buona conduttività elettrica Cavo di tungsteno con ultra fine 0.01 mm con alta resistenza e buona resistenza alla stanchezza

Filtro di rame rivestito di palladio ultrafine ad alta resistenza 0,01 mm Pd rivestito di filo di cu per dispositivi 5G e semiconduttori

Affidabilità di legame estrema 0.01mm Ultra Fine Gold Bonding Wire per varie applicazioni

Fio di altissima qualità di diametro 0,01 mm Fio di rame di berilio per la produzione di elettronica di precisione

Filtro di rame rivestito in Pd ultra fine con rivestimento blu brillante di alta resistenza 0,01 mm Filtro di legame per semiconduttori e assemblaggio di dispositivi 5G

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