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Fio ultrafine di diametro 0,01 mm Fio di legame in oro per imballaggi per semiconduttori

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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99.999% Purezza 0,01 mm di diametro filo di legame in oro ultra fine per applicazioni automobilistiche e aerospaziali

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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filo di legame in oro ultra fine di diametro di 0,01 mm guida l'innovazione nell'elettronica a microscala

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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Fio di legame in oro ultra fine con diametro di 0,01 mm Ottimale per assemblaggi elettronici delicati

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.999%

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Filtro di legame in oro di qualità superiore per applicazioni avanzate di legame elettronico

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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Alte prestazioni di prova di trazione Filtro ultrafine Filtro di legame in oro per processi di imballaggio e assemblaggio di semiconduttori

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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Alta conducibilità 0,01 mm Fio ultrafine Fio di legame in rame per elettronica e comunicazioni

Forza del legame: alto

L'allungamento: 1% - 50%

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Alta resistenza alla trazione con elevata allungatura 0,01 mm filo di legame in rame ultra fine per l'automotive

Densità: 80,96 g/cm3

Forza del legame: alto

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filo ultra fine buona stabilità del ciclo 0,01 mm filo di legame di rame per le comunicazioni

Densità: 80,96 g/cm3

Forza del legame: Altezza

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Legatura superiore di fili di al per legatura di precisione nell'industria dei semiconduttori di potenza microelettronica

Diametro: 00,001 mm - 0,05 mm

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Cavi di alluminio per l'elettronica di potenza nelle attrezzature di calcolo automobilistiche

Diametro: 00,001 mm - 0,05 mm

Carico di rottura BL(gf): > 4

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Filtro di legame in oro ultrafine di alta purezza di diametro 0,01 mm per elettronica su microscala

Purezza: 99.99%

Materiale: D'oro

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Alta lucentezza Ultra fine palladio rivestito filo di rame 0,02 mm Aerospace Grade bobina con imballaggio anti ossidazione strato blu

Rivestimento: Palladio

Colore: Argioli

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Filo di legatura d'oro ultra fine personalizzabile per l'imballaggio del conduttore interno in circuiti integrati e separatori di semiconduttori

Densità: 190,34 g/cm3

Purezza: 99.99%

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Filtro di tungsteno placcato d'oro resistente alla corrosione per il mercato dei LED e delle fotocamere

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

Finitura superficiale: Listo.

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Alta resistenza alla corrosione del filo di tungsteno placcato in oro ultrafine

Resistenza: 00,02 Ω/m

Resistenza alla corrosione: Eccellente.

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Elettrotecnica filo di legame in alluminio di alta purezza per apparecchiature di calcolo automobilistiche

Acciaio di legame in alluminio per semiconduttori di potenza

Fio di legame ossidato opaco brillante legato all'alluminio da 0,01 mm a 0,5 mm Dispositivi medici

eccellente conduttività elettrica filo ultra fine di 0,01 mm filo di legame cu per imballaggi per semiconduttori

Fio ultrafine di diametro 0,01 mm Fio di legame in oro per imballaggi per semiconduttori

99.999% Purezza 0,01 mm di diametro filo di legame in oro ultra fine per applicazioni automobilistiche e aerospaziali

filo di legame in oro ultra fine di diametro di 0,01 mm guida l'innovazione nell'elettronica a microscala

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Alta conducibilità 0,01 mm Fio ultrafine Fio di legame in rame per elettronica e comunicazioni

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