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1.5mil Pure Copper Bonding Wire (38.1μm) | High-Conductivity Semiconductor Packaging Wire – Sichuan Winner

1.5mil Pure Copper Bonding Wire (38.1μm) | High-Conductivity Semiconductor Packaging Wire – Sichuan Winner

Luogo di origine:

Cina

Marca:

Winner

Certificazione:

COC

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1.5mil Pure Copper Bonding Wire (38.1μm) | High-Conductivity Semiconductor Packaging Wire – Sichuan Winner
Dettagli del prodotto
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Quantità di ordine minimo
1roll
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0.1
Imballaggi particolari
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Tempi di consegna
5-8 giorni lavorativi
Termini di pagamento
L/C, D/A, D/P, T/T
Capacità di alimentazione
100000000m/mese
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1.5mil Pure Copper Bonding Wire (38.1μm) | High-Performance Semiconductor Packaging Solutions – Sichuan Winner Pure Copper. Precision Bonding. Reliable Connections. Product Overview At Sichuan Winner Special Electronic Materials Co., Ltd., we believe that every reliable semiconductor connection begins with precision materials and continuous innovation. Our 1.5mil (38.1μm) Pure Copper Bonding Wire is a high-performance interconnection material designed for semiconductor
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