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Casa > prodotti > Fio d'argento placcato d'oro >
Interconnessione a microchip MEMS con filo di incollaggio argento placcato in oro ultrafine

Interconnessione a microchip MEMS con filo di incollaggio argento placcato in oro ultrafine

Filtro d'argento placcato in oro ultrafine

Cavo di legame MEMS antitarnico

Cavo di interconnessione a microchip

Luogo di origine:

Cina

Marca:

WINNER

Certificazione:

ISO9100

Contattici
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Interconnessione a microchip MEMS con filo di incollaggio argento placcato in oro ultrafine
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Dettagli del prodotto
Rivestimento:
Oro
Forza di legame:
Alto
Certificazioni:
ISO9001
Resistenza alla corrosione:
Alto
Allungamento:
3-20%
Tipo di prodotto:
Filo di legame
Finitura superficiale:
Listo, opaco, con texture
Diametro:
0,7-1,0 milioni
Materiale:
Oro, argento
Purezza:
99,99%
Evidenziare:

Filtro d'argento placcato in oro ultrafine

,

Cavo di legame MEMS antitarnico

,

Cavo di interconnessione a microchip

Termini di trasporto & di pagamento
Quantità di ordine minimo
1000M
Prezzo
999
Imballaggi particolari
Rotolare, imballaggio neutrico o con logo OEM
Tempi di consegna
5-8 giorni
Termini di pagamento
T/T, D/A, Western Union
Capacità di alimentazione
9999999
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Descrizione di prodotto
Interconnessione microchip MEMS anti-appannamento con filo di collegamento in argento placcato oro ultra fine
Filo d'argento placcato oro ultrasottile da 0,003 mm, il rivestimento dorato previene l'ossidazione dell'argento, trasmissione stabile del segnale per il cablaggio interno del minuscolo chip MEMS.
Gold plated silver wire spool close-up
Gold plated silver wire sample in laboratory setting
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